Los MCU de la familia RA de Renesas se diferencian por la tecnología Arm TrustZone®, y el programa de software flexible (FSP) de Renesas, que es compatible con todas las ofertas de la familia RA. El FSP incluye controladores y middleware de gran eficacia para facilitar la implementación de las comunicaciones y la seguridad. La interfaz gráfica de usuario del FSP simplifica y acelera el proceso de desarrollo. Permite un uso flexible del código heredado, así como una fácil compatibilidad y escalabilidad con otros dispositivos de la familia RA.
Los MCU del grupo RA6E1 incluyen seis componentes diferentes, que abarcan desde encapsulados de 48 a 100 pines, y desde 512kB a 1MB de memoria flash junto con 256kB de SRAM.
Características principales del grupo RA6E1
Núcleo de CPU Arm Cortex-M33 a 200 MHz
Opciones de memoria flash integrada de 512KB a 1MB; y 256KB de RAM
Soporte para un amplio rango de temperaturas: Ta = -40/85°C
Opciones de encapsulado de 48 a 100 pines
Alto rendimiento: 3,95CoreMark / MHz ejecutando el algoritmo CoreMark desde la Flash integrada
Ethernet integrada (con MAC integrada)
USB 2.0 Full-Speed integrado, comunicación serie (SCI con modos síncronos y asíncronos flexibles, I2C, SPI), CAN, SSI, SDHI, QSPI
Temporizador Renesas integrado
¿Son verdaderamente necesarias todas esas baterías?
Elevando la tensión con una sola batería se pueden sustituir varias baterías y reducir tanto los costes como el tamaño, tal como explican Jason Tollefson, Mikhail Voroniouk y Adam Jakubiak, de Microchip Technology Inc. y Energizer Battery Company
