TactoTek®, pionera en la tecnología IMSE® (In-Mold Structural Electronics), ha firmado un acuerdo de licencia tecnológica con AFRY, una empresa mundial de ingeniería, gestión de proyectos y asesoramiento. En virtud de este acuerdo, AFRY se une al ecosistema IMSE como socio de ingeniería y aplicará la tecnología IMSE en todos sus servicios de diseño e ingeniería para el sector de la automoción y la movilidad, ayudando a los clientes a llevar las soluciones de superficies inteligentes basadas en IMSE desde la fase conceptual hasta la producción en serie.
NEURA Robotics («NEURA») y SECO S.p.A. («SECO») han anunciado una alianza estratégica para industrializar y ampliar a gran escala la IA física desde Europa. Como parte de esta colaboración, SECO trabajará con NEURA en el diseño, la ingeniería y la fabricación de módulos electrónicos de cálculo para los robots cognitivos de NEURA, incluido el humanoide 4NE1.
Ambarella, Inc. ha anunciado que ha firmado un acuerdo estratégico de distribución a largo plazo con Macnica Americas, Inc. y Macnica ATD Europe S.A.S. (en conjunto, «Macnica») para ampliar la disponibilidad y la adopción de los productos y soluciones de infraestructura de IA en el borde de Ambarella en las Américas y la región EMEA. En virtud del acuerdo, Ambarella ha designado a Macnica como distribuidor autorizado no exclusivo de los dispositivos semiconductores de infraestructura de IA en el borde de Ambarella y las plataformas asociadas, incluyendo los SoC de las series CV y N de Ambarella, los sistemas en módulo (SOM), los sistemas de IA en el borde, las plataformas de evaluación y desarrollo, los diseños de referencia, los kits de desarrollo de software y las soluciones relacionadas.
Siemens ha anunciado que NanoBridge Semiconductor, Inc. (NBS) ha adoptado la solución «Precision FPGA Synthesis» de Siemens para sus proyectos de desarrollo de matrices de puertas programables en campo (FPGA). A través de un acuerdo OEM, NanoBridge Semiconductor proporcionará a sus clientes una versión de Precision FPGA Synthesis optimizada para sus familias de dispositivos FPGA NBS6503H y NBS1201, lo que ayudará a los diseñadores a obtener resultados de síntesis de alta calidad, al tiempo que facilita flujos de trabajo de implementación eficientes
Mouser Electronics, Inc anuncia un nuevo libro electrónico, en colaboración con Qorvo, que explora diseños inalámbricos de RF de próxima generación para drones, comunicaciones satelitales e IoT industrial. Soluciones de RF de alto rendimiento para nuevos mercados ágiles aborda las presiones del tiempo de comercialización, los problemas de coexistencia, las exigencias de eficiencia energética y la complejidad del sistema mediante componentes de banda ancha y soluciones comerciales probadas para permitir un desarrollo de RF más ágil.
Kontron Electronics y beflex electronic completaron su fusión el 31 de agosto de 2026. La marca beflex seguirá existiendo bajo el paraguas de Kontron Electronics. Los datos de contacto y los procesos no sufrirán cambios, lo que garantiza una continuidad sin fisuras en la colaboración.
La fusión permite una mayor integración de la creación rápida de prototipos con el desarrollo, la industrialización y la producción en serie.
TriLite Technologies GmbH, desarrolladora de las pantallas de proyección con escaneo por rayo láser (LBS) más pequeñas del mundo para gafas inteligentes de RA y aplicaciones de automoción, ha firmado un acuerdo de cooperación a largo plazo con AAC Technologies Pte Ltd. El acuerdo se centra en el desarrollo, la fabricación y la comercialización conjuntos de la tecnología LBS de TriLite para dispositivos de RA/RM/RV de consumo y aplicaciones de automoción, aprovechando las capacidades de fabricación y el acceso a los clientes de AAC Technologies.
Nexperia* ha anunciado que explorará una colaboración estratégica en soluciones avanzadas de semiconductores de potencia para aplicaciones de automoción con Aurobay Technologies, una división de Horse Powertrain Ltd. (una empresa conjunta entre el Grupo Renault y Geely). La colaboración tiene como objetivo combinar la experiencia de Nexperia en tecnologías de semiconductores de nitruro de galio (GaN) y carburo de silicio (SiC) con las capacidades de Aurobay Technologies en el diseño e integración de sistemas de propulsión.
GS Yuasa Battery Europe Ltd. se complace en anunciar que la batería de iones de litio para automoción EHW4GA de GS Yuasa Corporation ha sido elegida para las versiones híbridas del LEXUS ES de Toyota Motor Corporation destinadas a los mercados internacionales.
Los sistemas de monitorización ambiental (EMS) basados en la nube permiten supervisar y documentar de forma continua los parámetros ambientales críticos. Ahora bien, su uso mediante software como servicio (SaaS) plantea dudas importantes relacionadas con el cumplimiento normativo, la validación y la seguridad de los datos. Estas cuestiones las abordarán los expertos de Testo Saveris GmbH en un webinar gratuito.
La ESIA, la Asociación Europea de la Industria de Semiconductores, se complace en dar la bienvenida a Olivier Janin como su nuevo director general, con efecto a partir del 1 de septiembre de 2026. Su nombramiento se produce en un momento en el que los semiconductores ocupan un lugar central en la agenda europea en materia de competitividad, resiliencia y soberanía tecnológica.
Indra Group y la Universidad Politécnica de Madrid (UPM) avanzan en su colaboración en microelectrónica con el envío a fabricación de los primeros cuatro diseños de chips desarrollados en el marco de la Cátedra UPM-Indra Group: La microelectrónica que transformará el futuro.
L&T Semiconductor Technologies, una filial propiedad al 100% de Larsen & Toubro, ha anunciado un Acuerdo Marco de Licencia de Propiedad Intelectual (IP) con Andes Technology, un proveedor de IP de procesadores RISC-V. El acuerdo establece un marco escalable para una colaboración e innovación a largo...
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