Los nuevos módulos COM conga-HPC/cRLS en formato COM-HPC Size C (120x160mm) se dirigen a áreas de aplicación que requieren un rendimiento multinúcleo y multihilo especialmente sobresaliente, grandes cachés y enormes capacidades de memoria combinadas con un gran ancho de banda y una avanzada tecnología de E/S. Los mercados a los que se dirigen son aplicaciones industriales, médicas y de vanguardia ávidas de rendimiento que utilizan inteligencia artificial (IA) y aprendizaje automático (ML), así como todo tipo de soluciones de sistemas embebidos y de vanguardia con requisitos de consolidación de cargas de trabajo para las que congatec también soporta tecnologías de hipervisor en tiempo real de Real-Time Systems.
"Con actualmente hasta 8 núcleos de rendimiento en paralelo a 16 núcleos eficientes, las variantes con socket de los procesadores Intel Core de 13ª generación potencian nuestros módulos COM HPC para ofrecer aún más opciones para hacer que el edge computing tenga más rendimiento y sea más a través de la consolidación de cargas de trabajo", explica Jürgen Jungbauer, Senior Product Line Manager de congatec. Los sistemas conectados al IoT tienen muchas tareas que procesar en paralelo, y si los OEM no quieren realizar esta conectividad a través de sistemas adaptativos, necesitan integrar máquinas virtuales en sus soluciones. Cuantos más núcleos proporcione un módulo COM, más fácil resultará.
Características
La mejora más notable de los procesadores Intel Core de 13ª generación con zócalo es el aumento de hasta un 34 % en el rendimiento multihilo y de hasta un 4 % en el rendimiento monohilo[1], así como un impresionante 25 % más de rendimiento en la inferencia de clasificación de imágenes[1], en comparación con los procesadores Intel Core de 12ª generación. La compatibilidad añadida con DDR5-5600 y el aumento de la caché L2 y L3 en determinadas variantes contribuyen a un rendimiento multihilo aún más extraordinario. Las mejoras en los núcleos de cálculo de esta arquitectura híbrida de alto rendimiento, que actualmente proporciona hasta 8 núcleos de Rendimiento y 16 núcleos Eficientes, se complementan con un ancho de banda USB3.2 Gen 2x2 mejorado de hasta 20 Gigabit por segundo en los nuevos módulos congatec COM-HPC Size C.
El nuevo módulo COM conga-HPC/cRLS en formato COM-HPC Size C estará disponible en las siguientes variantes:
Los ingenieros de aplicaciones pueden desplegar los nuevos módulos COM-HPC sobre la placa Micro-ATX Application Carrier Board de congatec (conga-HPC/mATX) para módulos COM-HPC de tipo Client para capitalizar instantáneamente todos los beneficios y mejoras de estos nuevos módulos en combinación con la conectividad ultrarrápida PCIe.
