Los kits de diseño de CI personalizados construidos con su software Tanner ya están disponibles para los procesos BCD de UMC. Las plataformas BCD de 110 nm y 180 nm tienen como objetivo ofrecer los mejores kits de diseño de chips y soluciones de productos integrados para aplicaciones que requieren CI de gestión de energía (PMIC), CI de gestión de baterías (BMIC) y CI de carga rápida e inalámbrica.
La tecnología BCD ofrece diseños de circuitos integrados de potencia de hasta 100 V de tensión de funcionamiento, lo que permite una excepcional eficiencia energética y una alta integración que combina circuitos analógicos y contenidos digitales, así como dispositivos de potencia y NVM integradas.
