Nexperia ha anunciado una amplia gama de diodos reguladores de tensión de baja corriente. La gama de diodos Zener de 50 µA está disponible en tres opciones diferentes de encapsulado para montaje en superficie (SMD), en un encapsulado ultra-pequeño DFN (Discretes Flat No-leads) y en componentes calificados AEC-Q101, lo que proporciona lo último en opciones y flexibilidad para el cliente.

Especificados con una baja corriente de prueba (50 μA), los eficientes diodos son ideales para dispositivos de baja polarización y portátiles alimentados por baterías en aplicaciones móviles, wearables, de automoción e industriales.

"Los componentes encapsulados DFN1006BD-2 con flancos humedectabes lateralmente (SWF) responden a las preocupaciones de varios sectores, como son el tamaño, el rendimiento y la robustez, y se adaptan a muchas aplicaciones diversas", afirma Paula Stümer, directora de producto de Nexperia. "Al cubrir un amplio rango desde 1,8 V a 75 V, ofrecemos la cartera de diodos Zener de 50 μA más amplia del sector en tecnología DFN. Sin embargo, los componentes también están disponibles en tipos SMD con conductor, dando a los clientes la flexibilidad de elección."

Con 40 nuevos tipos por opción de encapsulado que cubren tensiones nominales de trabajo desde 1,8 V a 75 V, la gama está disponible en los encapsulados SOT23 (BZX8450), SOD323 (BZX38450) y SOD523 (BZX58550) de perfil ultra-bajo y en el encapsulado DFN1006BD-2 (BZX8850S) sin conducción. Los zeners presentan una disipación de potencia inversa de pico no repetitivo de ≤40 W, una disipación de potencia total ≤300 mW y una baja resistencia dinámica. También están disponibles como componentes de la cartera Q, que cumplen las normas de calidad de automoción AEC-Q101 e ISO/TS16949. Dado que cada vez más aplicaciones no relacionadas con la automoción requieren servicios adicionales relacionados con la calidad, como el proceso de aprobación de piezas de producción (PPAP) y una mayor longevidad, estos componentes de la cartera Q satisfacen esta necesidad.

El encapsulado DFN de dimensiones compactas (1,0 mm x 0,6 mm x 0,47 mm) es la opción adecuada para sustituir los voluminosos encapsulados con conducción en las placas de circuito impreso y puede ahorrar hasta un 60% de espacio. Cuenta con flancos humedectables lateralmente (SWF), que garantizan que la soldadura fluya por el lado del chip cuando se suelda en la PCB. Esta tecnología facilita la inspección óptica automatizada (AOI), cumpliendo los elevados requisitos de seguridad, fiabilidad y calidad de la industria del automóvil. El alto P(tot) de los Zeners encapsulados en DFN también funciona con más frío que los componentes con conducción, mejorando así la fiabilidad del sistema.

Nexperia sigue invirtiendo en el desarrollo de nuevas tecnologías y en el aumento de la capacidad de fabricación interna. Los Zeners de 50 µA ya están disponibles como muestras y en cantidades de producción por volumen. 

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