Mitsubishi Electric Corporation ha anunciado que ha desarrollado una tecnología para estimar con precisión la cantidad de carbono orgánico del suelo (SOC) en terrenos agrícolas mediante la combinación de mediciones ópticas con dos modelos dinámicos de SOC: un modelo de biomasa radicular1 y un modelo de descomposición de la materia orgánica mediada por microorganismos.2
STMicroelectronics presenta una nueva generación de sensores de imagen con obturador global de consumo ultrabajo que ofrecen una visión de alta calidad y siempre activa para dispositivos compactos que funcionan con baterías o energía recuperada. Los sensores VD55G4 (monocromo) y VD65G4 (color RGB), que forman parte de la gama ST BrightSense, ya están disponibles para los primeros usuarios.
Siemens ha anunciado el lanzamiento del software Solido™ Characterizer, la última evolución de su suite de software Solido™ Characterization Suite, diseñada para satisfacer los requisitos en rápida evolución de la industria de los semiconductores en cuanto a velocidad, precisión y eficiencia en la caracterización de bibliotecas en todos los nodos de proceso, desde los más maduros hasta los más avanzados.
En el desarrollo de sistemas electrónicos de potencia, la tendencia es clara: mayor densidad energética, mayor eficiencia y reducción del espacio disponible. Desde fuentes de alimentación industriales hasta cargadores para vehículos eléctricos o sistemas de energías renovables, los diseñadores se enfrentan al reto constante de optimizar el rendimiento sin aumentar el tamaño de los componentes.
Würth Elektronik ha ampliado su gama de productos de horticultura WL-SMDC con nuevos LED en encapsulada 3535. Estos se caracterizan por una eficiencia fotónica (PPE) de hasta 4,9 µmol/J y un flujo fotosintético de fotones (PPF) de hasta 6,34 µmol/s.
Diseñada para satisfacer la creciente demanda de plataformas industriales de alto rendimiento preparadas para la IA, la RUBY-D722G2A combina computación con NPU integrada, expansión flexible y amplias capacidades de E/S en un formato microATX compacto.
Farnell ha anunciado la disponibilidad inmediata de los microcontroladores (MCU) PIC32CM PL10 de Microchip Technology. Como última incorporación a la familia PIC32C de Microchip, basada en dispositivos con núcleo Arm® Cortex®‑M0+, la gama PL10 ha sido diseñada para responder a la creciente demanda de microcontroladores versátiles y de bajo consumo capaces de abordar las exigencias de las aplicaciones de sistemas integrados actuales.
Los nuevos módulos de alta potencia ODU-MAC® Silver-/White-Line de ODU incorporan características adicionales. Hasta 255 A y 2,5 kV (PD 2) exigen un aumento de la distancia de aislamiento y la línea de fuga. Además, se ha añadido protección contra el contacto accidental IP2X en el lado de los pines.
Siemens se ha convertido en el primer proveedor de software en firmar un acuerdo marco estratégico con la Empresa Común Europea de Chips (Chips JU), cuyo objetivo es reforzar la industria europea de semiconductores fomentando la colaboración entre la UE, los Estados miembros y el sector privado, a través del proyecto de la Plataforma Europea de Diseño de Chips (EuroCDP).
Indra Group ha dado un paso decisivo en su estrategia de consolidación industrial en Cataluña tras formalizar 19 acuerdos estratégicos con empresas, pymes, startups, centros de investigación y entidades de referencia del ámbito científico y tecnológico. El movimiento refuerza su papel como empresa tractora en la configuración de la nueva industria de defensa, seguridad, espacio, movilidad y tecnologías avanzadas de uso dual.
ams OSRAM ha vendido su negocio de sensores de imagen CMOS a indie Semiconductor Inc. por 40 millones de euros en efectivo, lo que le permite concentrar aún más sus inversiones de crecimiento en la fotónica aplicada a la IA y en las gafas inteligentes de RA
«Con la venta de nuestro negocio de sensores de imagen CMOS (CIS) a indie, reforzamos aún más nuestro perfil como líderes en fotónica digital. Aunque los CIS representan una sólida plataforma tecnológica, nuestra prioridad estratégica es concentrar las inversiones en aquellos segmentos impulsados por la IA que ofrecen las perspectivas de crecimiento más prometedoras y en los que nos diferenciamos claramente, incluyendo la fotónica de IA y las gafas inteligentes de RA. Al mismo tiempo, los ingresos en efectivo previstos aportan una contribución adicional a la aceleración del desapalancamiento de nuestro balance. Nuestra transformación en un gigante de la fotónica digital sigue su curso», afirmó Aldo Kamper, director ejecutivo de ams OSRAM.
Avanzando en la transformación hacia los temas de crecimiento de la fotónica digital
El 4 de febrero, ams OSRAM anunció su reorientación estratégica hacia «Crear el líder en fotónica digital», esbozando su ambición de emerger como un gigante especializado en fotónica de semiconductores y el líder exclusivo en fotónica digital.
Como parte de esta estrategia y de su marco disciplinado de asignación de capital, ams OSRAM continúa revisando su cartera para concentrar recursos en plataformas de fotónica digital con un potencial de liderazgo de mercado claro y sostenible, al tiempo que respalda sus esfuerzos por reducir rápidamente el apalancamiento de su balance.
En este contexto, ams OSRAM firmó un acuerdo para vender su negocio de sensores de imagen CMOS (CIS) a indie Semiconductor Inc. por un importe total de 40 millones de euros, compuesto por 35 millones de euros en efectivo y un pagaré del vendedor de 5 millones de euros pagadero a dos años.
La transacción afecta a entidades que poseen activos que garantizan los bonos convertibles y los bonos senior del Grupo y, por lo tanto, aproximadamente 20 millones de euros de los ingresos se destinarán a seguir reduciendo el apalancamiento del balance de ams OSRAM de conformidad con, y sujeto a, los términos de dichos instrumentos. La transacción se estructura como una combinación de venta de negocio y transacciones de activos.
El negocio de CIS encaja bien en la cartera y la dirección estratégica de indie Semiconductor y, por lo tanto, estará en una buena posición para impulsar su negocio.
La operación respalda el plan de desapalancamiento acelerado de ams OSRAM y permite seguir centrándose en los vectores de crecimiento clave de la fotónica digital. La finalización de la operación está sujeta a las condiciones de cierre habituales y se espera que se produzca en los próximos seis meses.
La tecnología de diseño mecánico de los productos TACT Switch™ permite crear de forma flexible la sensación al pulsar Los controles de los equipos y dispositivos suelen requerir una operación física, como pulsar o girar, cuya sensación viene determinada por la tecnología de diseño mecánico incorporada en sus componentes.
Danisense lanza una nueva funcionalidad de hoja de datos electrónicos del transductor (TEDS) para su gama de transductores de corriente con el fin de agilizar aún más los procesos de pruebas de laboratorio. Para los ingenieros de pruebas, el nuevo TEDS ofrece una configuración mucho mejor, lo que...
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El 29 de octubre de 2020, después de siete meses de silencio debido a una importante actualización de la antena de radio de 70 metros de ancho situada en Camberra, la NASA envió un conjunto de comandos a la nave espacial Voyager 2, de 43 años de antigüedad, que ha viajado miles de millones de...
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El gasto mundial proyectado en equipos de fabricación de semiconductores de 2019 se ha revisado al alza hasta los 56.600 millones de dólares debido a las fuertes inversiones en memorias en la última parte del año después de un primer semestre débil, informó hoy SEMI en su pronóstico mundial.
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