La colaboración abarca la herramienta de análisis de campos electromagnéticos 3D Ansys HFSS™ y la herramienta de análisis térmico Ansys Icepak® de Synopsys, y representa un paso importante hacia la optimización del flujo de trabajo de simulación para los diseñadores de circuitos electrónicos.
Murata también es la primera empresa en ofrecer modelos de simulación de componentes pasivos a través de Ansys Icepak*. A medida que continúa creciendo la demanda de comunicaciones de alta velocidad y gran capacidad, el diseño de circuitos electrónicos se ha vuelto cada vez más complejo.
Los ingenieros deben tener en cuenta una amplia variedad de fenómenos físicos, desde las interferencias electromagnéticas (EMI) hasta la generación de calor de los componentes, dentro de un mismo diseño. Abordar estos desafíos en las primeras etapas del proceso de diseño es fundamental; pasarlos por alto puede dar lugar a costosos rediseños, prolongar los plazos de desarrollo y aumentar los gastos de creación de prototipos. Esto ha incrementado la presión sobre los proveedores de componentes electrónicos para que proporcionen modelos de simulación listos para usar, de alta calidad y compatibles con las herramientas que los ingenieros ya utilizan.
El desarrollo de modelos precisos para el análisis electromagnético y térmico es inherentemente complejo, ya que tanto el comportamiento electromagnético como la distribución de la temperatura varían considerablemente en función de las condiciones de diseño. El enfoque de integración vertical de Murata, que abarca desde el desarrollo de materias primas y la fabricación hasta el procesamiento final de los productos, permite a la empresa aprovechar un amplio conjunto de datos propios, lo que da como resultado modelos de simulación que reflejan fielmente el rendimiento real de los componentes.
Los modelos son compatibles con Ansys 2026 R1. Ansys HFSS admite el análisis de campos electromagnéticos y cubre los inductores de RF y los condensadores cerámicos multicapa (MLCC) de Murata, mientras que Ansys Icepak admite el análisis térmico y cubre los inductores de potencia de Murata. De cara al futuro, Murata continuará profundizando su colaboración con Synopsys y ampliando su catálogo de modelos para respaldar un diseño electrónico más avanzado y eficiente.
Los siguientes datos están disponibles para su descarga desde el sitio web de Murata:
Datos de análisis de campos electromagnéticos para Ansys HFSS — Inductores de RF
Datos de análisis de campos electromagnéticos para Ansys HFSS — MLCC
Datos de análisis térmico para Ansys Icepak — Inductores de potencia
Notas *Basado en una investigación de Murata realizada a fecha de 15 de junio de 2026.
