Suministrada de serie con las últimas serigrafías YRP de Yamaha, la espátula 3SR también puede instalarse como una actualización directa para las máquinas YSP.
Yamaha registró un aumento de hasta un 5% en el llenado, en pruebas con pantallas que contenían aperturas de 0,3 mm a 5 mm. Las pruebas mostraron un aumento en el llenado para todos los tamaños de apertura, y con un rodillo de pasta un 25% más pequeño que la práctica habitual. El menor tamaño del rodllo demuestra una menor dependencia de la masa de la pasta de soldar, lo que permite una mayor estabilidad del proceso y un menor consumo de materiales.
Además, las propiedades mejoradas del material de la espátula 3SR garantizan una vida útil más larga de la pantalla, lo que a su vez mantiene el rendimiento del proceso y reduce los costes de reemplazo de la pantalla. Una fricción menor también evita que la pasta de soldar se adhiera a la cuchilla, lo que ayuda a reducir el tiempo de detención para la limpieza y a minimizar el desperdicio de pasta.
"La nueva espátula 3SR logra un aumento medible en el llenado de aperturas con una menor dependencia del tamaño del rodillo de pasta, lo que garantiza una mayor estabilidad del proceso", comentó Kamil Stasiak, Gerente de Marketing de Productos de la división EMEA de SMT. "Es un avance valioso para la impresión de pantalla que puede aumentar la tasa de aprobación en la inspección de pasta de soldadura y en la AOI, impulsando en última instancia el rendimiento final de la línea".
La espátula 3SR está disponible de inmediato y se puede instalar sin modificaciones en las impresoras de pantalla YRP y YSP de Yamaha en instaladas.
