Vishay Intertechnology, distribuido en España y Portugal por RC Microelectrónica, presenta el chip de disipación térmica en SMD ThermaWickTM serie THJP. El dispositivo Vishay Dale Thin Film permite a los diseñadores disipar y reconducir calor de componentes aislados eléctricamente al proporcionar una vía termoconductora a un plano de cobre o disipador de calor común.
Mecter presenta esta familia de materiales termicos, se utiliza en aplicaciones donde se necesite un grosor de 0,25mm pudiendo llegar a ser 10mm en casos críticos. Se caracterizan por ser materiales esponjosos, capaces de absorber fuertes esfuerzos sin dañar los componentes y capaces también de impregnar todas las superficies aun siendo de topologías irregulares o puntiagudas.
El Grupo Power Electronics Solutions (PES) de Rogers Corporation presentará dos ampliaciones de productos de la familia de productos de refrigeración curamik® en la SPIE Photonics West Conference & Exhibition.
Kitagawa, representada por RC Microelectrónica, presenta esta hoja termoconductora con supresión de ruido EMC en banda ancha.
LAIRD presenta este material de interfaz térmico sin silicona (silicone-free). Con lo que se evita el “Pump-out” es decir; se evita escape de silicona al aumentar la temperatura y en consecuencia reducir la viscosidad de ésta.
LAIRD ha lanzado los materiales térmicos TgardTM . Estos materiales surgieron como demanda a la necesidad de sustituir al uso de grasa y mica.
Molex ha mejorado su nueva configuración de gestión térmica BiPass para refrigerar módulos QSFP-DD de hasta 20 W con una diferencia de 15 °C respecto a la temperatura ambiente.
El interior de las envolventes está cada vez más equipado con componentes eléctricos y electrónicos. En consecuencia, el espacio libre para colocar los dispositivos necesarios que garantizan una perfecta Gestión Térmica en su interior, es menor. STEGO conoce el problema y lo contrarresta con ingeniosas soluciones para evitar la condensación.
LAIRD, representada por Mecter, presenta esta familia de materiales térmicos que se utiliza en aplicaciones donde se necesite un grosor de 0,5 mm pudiendo llegar a ser 6 mm en casos críticos.
AMS Technologies presenta nuevos elementos de refrigeración termoeléctricos (TEC), que permiten diferencias de temperatura muy elevadas (ΔT) de hasta 120 K en las dimensiones de un módulo estándar. Los módulos Peltier están diseñados en un estructura de percolación y, por lo tanto, son tolerantes a fallos.
Durante el montaje en serie de los circuitos impresos de los teléfonos móviles, cámaras y otros aparatos existen diversos factores técnicos que pueden comprometer la integridad de los micrófonos MEMS. Estos problemas — entre ellos el aumento de presión a causa del calor extremo durante la soldadura por refusión, las partículas contaminantes y los residuos de soldadura en forma de aerosol — pueden dañar los micrófonos MEMS.
Schneider Electric ha lanzado el sistema de ventilación inteligente ClimaSys™, una solución para monitorizar, en tiempo real, el nivel de suciedad de los filtros así como el flujo del aire y la temperatura, permitiendo controlar múltiples cuadros de control o armarios de distribución eléctrica, bien sea en instalaciones nuevas o actualizando las existentes. El sistema avisa automáticamente al personal de mantenimiento cuando los filtros o los ventiladores necesitan una revisión o ser reemplazados.
Same Sky® y su Grupo de Gestión Térmica han anunciado la ampliación de su línea de productos de módulos generadores termoeléctricos (TEG). Aprovechando la diferencia de temperatura entre el lado caliente y el lado frío del módulo para generar energía útil, la familia SPG de generadores...
SEKISUI presenta TIMLIGHT, una nueva gama de gap pads térmicos a base de silicona diseñados para optimizar la disipación térmica en aplicaciones de electrónica de potencia y facilitar su manipulación en la línea de producción.
Chomerics Division de Parker Hannifin Corporation presenta su junta de chasis CHO-AIR® VITA 48.5, un sello avanzado de flujo de aire (AFT) que cumple con los requisitos mecánicos y de interfaz de ANSI/VITA 48.5-2026. Diseñada para arquitecturas informáticas integradas en aplicaciones...
Los nuevos ventiladores de la serie XG de SUNON de 24 voltios CC han sido desarrollados para sistemas ESS, inversores fotovoltaicos, estaciones de recarga de vehículos eléctricos y entornos SAI, donde la alta carga térmica y las influencias externas son la norma.
La temperatura ambiente de funcionamiento afecta al calor de las fuentes de alimentación y de los conjuntos de equipos finales dentro de un armario, lo que puede hacer que superen su temperatura de funcionamiento. La refrigeración de las fuentes de alimentación y los subconjuntos con ventiladores de equipo...
Tark Thermal Solutions anuncia el lanzamiento de los refrigeradores termoeléctricos (TEC) micro multietapa de la serie OptoTEC® MSX de dos y tres etapas, diseñados para ofrecer un alto coeficiente de rendimiento (COP) en sensores infrarrojos y detectores de rayos X.
La serie OptoTEC® MSX ofrece un...
Würth Elektronik amplía su gama de productos y ofrece un portfolio completo de disipadores térmicos, dividido en tres grupos de productos especializados. Los disipadores térmicos WE-HTO están diseñados para encapsulados THT-TO como TO-220 y TO-247.
Los termopares tienen una precisión de ±1 °C, pero debes tener en cuenta los siguientes posibles inconvenientes al utilizarlos para medir temperatura:
Pueden captar ruido eléctrico.
Son relativos (lo que significa que necesitan calibrarse con una “unión fría”).
Los cables del termopar o los...
Chomerics Division de Parker Hannifin anuncia el lanzamiento de su serie CHO-THERM™ HV, una nueva línea de almohadillas de interfaz de conducción térmica que ofrece niveles mejorados de aislamiento eléctrico. Esta avanzada gama de materiales combina un alto rendimiento de disipación térmica y...
Papel: 150,00 € (IVA incluido)
Recibirá las 10 ediciones que se publican al año.
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