Control térmico
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Vertiv ha anunciado hoy que la compañía está colaborando con Intel para crear una solución de refrigeración líquida para sustentar el nuevo y revolucionario acelerador de IA Intel Gaudi3, cuyo lanzamiento está previsto para 2024.
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La división Chomerics Division de Parker Hannifin Corporation presenta el SOFT-SHIELD 3800, un tejido conductor de la electricidad sobre espuma de silicona para blindaje EMI y envolvente de puesta a tierra eléctrica para aplicaciones electrónicas de baja fuerza de cierre y alta temperatura. Los perfiles del SOFT SHIELD 3800 presentan formas no rectangulares complejas y únicas, y son una ampliación de los perfiles rectangulares convencionales de la serie vigente SOFT-SHIELD 3700 de Parker.
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¿Qué es un entorno duro?
Un entorno adverso se refiere generalmente a temperaturas extremas, como condiciones de frío o calor extremos, que pueden ser difíciles de soportar para los seres humanos. En lo que respecta a las fuentes de alimentación, un entorno adverso puede definirse como aquel en el que la fuente de alimentación puede estar expuesta a condiciones como el calor, la humedad, los rayos cósmicos y vibraciones. La gestión térmica es siempre un reto común para la fuente de alimentación en entornos adversos.
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En la actualidad, estamos atravesando una crisis energética sin precedentes. Por otro lado, el cambio climático y la necesidad de reducir las emisiones de CO2 nos obliga a buscar fuentes de energía alternativas.
Dentro de estas pérdidas de energía están las perdidas caloríficas, ya que la mayoría de las energías generadas por conversión se pierde en parte en energía exotérmica. Por ello, gran parte de la energía generada se pierde en forma de calor, por tanto, hay que seguir avanzando en investigaciones que puedan aprovechar esta perdida calorífica y devolverlo a energía eléctrica.
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La elección del TIM idóneo para nuestro diseño puede ser tan crítica como la elección del componente sobre el que actuará y el radiador sobre el que disipará el calor. Cualquier ingeniero que se haya enfrentado por primera vez a los cálculos de un diseño con una parte térmica crítica, bien por aplicación, bien por situación del componente, o bien por el alto consumo de este, afronta un amplio abanico de materiales, formas de radiadores y gama de ventiladores que pueden abrumar.
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La división Chomerics de Parker Hannifin Corporation ha lanzado la ALMOHADILLA 70TP THERM-A-GAP™, una almohadilla de relleno de huecos ultrablanda (dureza 15 Shore), adaptable y termoconductora.
La ALMOHADILLA 70TP THERM-A-GAP™ ofrece la combinación de una gran conductividad térmica (7,0 W/mK) y una conformabilidad ultrasuave , junto con una desgasificación muy baja.
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STEGO, especialista en Gestión Térmica, presenta sus resistencias para envolventes con un innovador cuerpo calefactor estilo Loop (forma de bucle), disponibles en cinco series según el rango de potencia de 10 a 150 W. La seguridad certificada ante exposiciones a impactos y vibraciones, permite que las nuevas resistencias calefactoras se utilicen para una gama más amplia de aplicaciones.
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WIKA presenta la nueva sonda Tefracto-Pad® con un mínimo tiempo de instalación. Soldar termopares en los hornos es difícil y requiere mucho tiempo. El TC59-T (Tefracto-Pad®) resuelve este problema reduciendo a la mitad los pasos de soldadura e inspección y proporcionando una instalación sin fallos.
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Chomerics Division de Parker Hannifin Corporation presenta THERM-A-GAP™ GEL 40NS, en su línea en el sector de geles conductores térmicos sin silicona. Este material monocomponente de baja desgasificación presenta una formulación especial para cumplir los requisitos de las aplicaciones sensibles a la silicona, como los equipos ópticos, los módulos de cámaras, los sensores de alto rendimiento y los dispositivos de almacenamiento de datos.
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Electrónica OLFER presenta los nuevos ventiladores CC de la serie CH de su representada PowerNex. Estos ventiladores por rodamientos nos ofrecen una solución de refrigeración muy rentable sin sacrificar calidad o fiabilidad. Los modelos son de excelente calidad y, además, presentan un bajo nivel de ruido y bajo consumo de energía.
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La gestión térmica es fundamental en varias industrias, y las tendencias de las tecnologías emergentes están impulsando la innovación de materiales. La electrónica en mercados que van desde los dispositivos personales hasta los automóviles está experimentando una mayor integración y densificación y, por tanto, una mayor atención a la gestión térmica. Como estos componentes tienen cada vez menos espacio libre que utilizar, aumenta el uso de materiales que ofrecen más de una función.
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Mecter presenta de su distribuida ZIITEK, estos PSA (Pressure Sensitive Adhesive) formados de aluminio y con adhesivo acrílico; con la capacidad de ofrecer una muy alta conductividad térmica (1,6W/mk), una fuerte adhesión y aislamiento eléctrico de superior a 1500V AC.
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