Los gap pads TIMLIGHT están disponibles en distintos niveles de conductividad térmica y espesores para compensar tolerancias mecánicas entre los componentes generadores de calor y de disipador. Gracias a su alta capacidad de adaptación, se integran fácilmente a geometrías irregulares y superficies complejas, favoreciendo una transferencia térmica eficiente hacia el chasis o el sistema de disipación.
Esto permite reducir la resistencia térmica del conjunto y proteger la electrónica frente a perdidas de rendimiento provocadas por el aumento de temperatura, así como frente a posibles fallos derivados del sobrecalentamiento. Entre sus aplicaciones destacan la electrónica de potencia para automoción y electromovilidad, los sistemas de baterías y almacenamiento energético, y una amplia gama de equipos electrónicos industriales donde la fiabilidad térmica y la estabilidad a largo plazo son esenciales.
Disponible en varios niveles de rendimiento, la gama TIMLIGHT ofrece conductividades térmicas de 1,5; 3,0 y 5,0 W/m·K, combinadas con una suavidad optimizada (Shore 00) para dar respuesta a una gran variedad de aplicaciones.
La baja dureza del material facilita su adaptación a las irregularidades de los componentes, compensando toleraciones mecánicas y garantizando un contacto térmico fiable y eficiente con una baja fuerza de compresión.
Los espesores habituales van de aproximadamente 0,5 mm a 5,0 mm, con incrementos estándar de 0,5 mm, lo que permite cubrir tanto holguras mecánicas pequeñas como grandes.
Una de las principales características de TIMLIGHT es su estructura bicapa optimizada para facilitar el ensamblaje. Combina una base extremadamente blanda y autoadhesiva, que favorece la compresibilidad, con una fina capa superficial de silicona de 0,2 mm, más firme y de baja adhesividad, que simplifica el despegado del liner y mejora la manipulación durante procesos de montaje manual o automatizado pick-and-place.
Por diseño, las láminas TIMLIGHT ofrecen aislamiento eléctrico. En combinación con films aislantes opcionales como Poliamida (PI), Polietileno (PET) o naftalato de polietileno (PEN), pueden satisfacer los exigentes requisitos dieléctricos de automoción, incluso en aplicaciones sometidas a vibraciones y esfuerzos mecánicos severos, siendo adecuadas para sistemas de alta tensión.
La versión TIMLIGHT1.5 dispone además de una formulación low outgassing (baja desgasificación) con menos de 70 ppm de siloxanos de bajo peso molecular (D4–D10) y ofrece una clasificación de inflamabilidad equivalente a UL94 V-0 en un rango operativo típico de −40 °C a 150 °C.
Disponible en formato de lámina y adaptable mediante procesos de troquelado, la serie TIMLIGHT permite desarrollar soluciones escalables, desde pads de pequeño tamaño hasta aplicaciones de gran formato para módulos de baterías o refrigeración de busbars. Estas prestaciones ya han sido demostradas en un proyecto piloto para automoción eléctrica, donde la combinación de gap pads TIMLIGHT y film aislante cumplió con los requisitos dieléctricos más exigentes en aplicaciones de busbars para vehículos eléctricos y reforzaron la propuesta de valor de SEKISUI ante el cliente.
«Con la gama TIMLIGHT ofrecemos a nuestros clientes una solución que combina un rendimiento térmico fiable con los elevados estándares de calidad que esperan de SEKISUI», afirma Peter Hasch, General Manager Sales Marketing de SEKISUI POLYMATECH EUROPE. «TIMLIGHT se ha concebido como una cartera en evolución constante, definida por la experiencia de aplicación y por una estrecha colaboración con los clientes, para garantizar una calidad sostenida y una fiabilidad a largo plazo en aplicaciones electrónicas exigentes».
