Teradyne Omnyx establece un nuevo estándar al integrar en una sola plataforma pruebas estructurales, paramétricas, de interconexión de alta velocidad y funcionales, abordando desafíos críticos de fabricación para reducir defectos no detectados y mejorar la calidad de los ensamblajes finales.
Los productos de próxima generación para IA y centros de datos suponen un reto para las pruebas tradicionales en circuito (ICT), que se centran en fallos estructurales y paramétricos generados durante el proceso de ensamblaje. A medida que los ensamblajes de centros de datos aumentan en complejidad y valor, los fabricantes requieren una plataforma de pruebas integral capaz de identificar y resolver nuevos defectos de integridad de señal y funcionamiento antes del ensamblaje final.
Teradyne Omnyx incorpora pruebas de interconexión de alta velocidad y pruebas en modo misión dirigidas por software, proporcionando cobertura para defectos a velocidad real y operativos, que normalmente solo se detectan en pruebas funcionales. Con este enfoque, los fabricantes mejoran la calidad de componentes y subensamblajes al detectar defectos costosos en etapas tempranas del proceso de fabricación. Esto mejora el rendimiento final (yield) y la calidad al final de la línea de producción, cumpliendo con los estrictos requisitos de los centros de datos de alto rendimiento actuales.
“Teradyne Omnyx representa un avance significativo en las pruebas de PCBA, proporcionando a nuestros clientes las herramientas necesarias para afrontar las exigencias del hardware moderno de IA y centros de datos”, afirmó Mark Kahwati, director general de la división Production Board Test de Teradyne. “Esta plataforma no solo mejora la calidad del producto, sino que también acelera el tiempo de salida al mercado, un factor crítico en el entorno actual. Nos enorgullece ofrecer una solución que aborda los complejos desafíos de prueba que enfrentan nuestros clientes mientras la industria innova en soluciones para aplicaciones avanzadas de IA”.
La plataforma Teradyne Omnyx responde a los desafíos específicos de las pruebas en infraestructuras de IA y centros de datos, donde las pruebas tradicionales de defectos de fabricación ya no son suficientes. Su enfoque integral combina pruebas estructurales, paramétricas, operativas y de interconexión de alta velocidad para garantizar una fabricación escalable y rentable.
