El equipo está orientado a fabricantes de módulos de potencia basados en tecnologías Si, SiC y GaN, donde la fiabilidad de las uniones y encapsulados resulta crítica para el rendimiento final del dispositivo.
Inspección no destructiva para procesos avanzados de ensamblaje
La creciente adopción de tecnologías de unión mediante sinterización de plata (Ag Sintering) y cobre (Cu Sintering) está impulsando la necesidad de herramientas de inspección capaces de verificar la calidad de las interfaces internas sin destruir el componente. En este contexto, el X-SAM M51 utiliza ultrasonidos de alta frecuencia para generar imágenes internas del dispositivo y detectar defectos como delaminaciones, vacíos, grietas, porosidades o problemas de adhesión entre materiales.
Gracias a su capacidad de análisis no destructivo, el sistema permite validar procesos de fabricación, optimizar parámetros de sinterización y realizar controles de calidad periódicos tanto en prototipos como en producción de bajo volumen.
Diseñado para laboratorios y entornos de I+D
El X-SAM M51 adopta una configuración de sobremesa que facilita su integración en laboratorios de investigación, centros tecnológicos y departamentos de ingeniería de procesos. El sistema incorpora una estructura cerrada de seguridad, estación de trabajo dedicada, monitor 2K y una interfaz software desarrollada por AMX para simplificar las tareas de adquisición y análisis de imágenes acústicas.
Entre las funcionalidades integradas destacan:
Microscopía acústica de alta precisión.
Análisis de defectos mediante mapas de defectología (Defect Mapping).
Función Thru-Scan para inspección interna avanzada.
Configuración y almacenamiento de parámetros de ensayo.
Herramientas de asistencia remota opcionales.
Operación intuitiva para actividades de I+D y control de calidad.
Verificación de uniones sinterizadas y encapsulados avanzados
Una de las principales aplicaciones del X-SAM M51 es la inspección de módulos de potencia sometidos a procesos de sinterización, una tecnología cada vez más utilizada en dispositivos de carburo de silicio (SiC) y nitruro de galio (GaN) debido a su elevada conductividad térmica y capacidad para operar a altas temperaturas.
El sistema permite verificar la calidad de las interfaces tras operaciones de sinterización, ensamblaje multicapa y procesos de unión avanzados empleados en:
Módulos de potencia para vehículos eléctricos.
Convertidores industriales.
Sistemas de almacenamiento energético.
Electrónica para energías renovables.
Aplicaciones ferroviarias y aeroespaciales.
Infraestructuras de centros de datos y computación de alto rendimiento.
Automatización y trazabilidad en la fabricación electrónica
El X-SAM M51 forma parte de la plataforma de inspección acústica desarrollada por AMX Automatrix para la industria de la electrónica de potencia. La compañía también dispone de versiones totalmente automatizadas para línea de producción, permitiendo establecer flujos de trabajo completos desde el desarrollo de prototipos hasta la fabricación en serie con trazabilidad y control de calidad integrados.
Según AMX, la combinación de tecnologías de sinterización y microscopía acústica proporciona una metodología eficaz para mejorar la fiabilidad de los módulos de potencia de nueva generación y reducir los costes asociados a fallos prematuros en aplicaciones de alta exigencia.
Características principales
Tecnología: Scanning Acoustic Microscopy (SAM).
Tipo de equipo: microscopio acústico de sobremesa.
Aplicación: inspección no destructiva de módulos electrónicos.
Entornos de uso: laboratorio, I+D y salas limpias.
Funciones de análisis: Defect Mapping y Thru-Scan.
Interfaz AMX para adquisición y análisis de datos.
Inspección de procesos de sinterización y otras tecnologías de unión.
Compatible con programas de control de calidad y validación de procesos en electrónica de potencia.
