Kontron Electronics y beflex electronic completaron su fusión el 31 de agosto de 2026. La marca beflex seguirá existiendo bajo el paraguas de Kontron Electronics. Los datos de contacto y los procesos no sufrirán cambios, lo que garantiza una continuidad sin fisuras en la colaboración.
La fusión permite una mayor integración de la creación rápida de prototipos con el desarrollo, la industrialización y la producción en serie.
TriLite Technologies GmbH, desarrolladora de las pantallas de proyección con escaneo por rayo láser (LBS) más pequeñas del mundo para gafas inteligentes de RA y aplicaciones de automoción, ha firmado un acuerdo de cooperación a largo plazo con AAC Technologies Pte Ltd. El acuerdo se centra en el desarrollo, la fabricación y la comercialización conjuntos de la tecnología LBS de TriLite para dispositivos de RA/RM/RV de consumo y aplicaciones de automoción, aprovechando las capacidades de fabricación y el acceso a los clientes de AAC Technologies.
Nexperia* ha anunciado que explorará una colaboración estratégica en soluciones avanzadas de semiconductores de potencia para aplicaciones de automoción con Aurobay Technologies, una división de Horse Powertrain Ltd. (una empresa conjunta entre el Grupo Renault y Geely). La colaboración tiene como objetivo combinar la experiencia de Nexperia en tecnologías de semiconductores de nitruro de galio (GaN) y carburo de silicio (SiC) con las capacidades de Aurobay Technologies en el diseño e integración de sistemas de propulsión.
GS Yuasa Battery Europe Ltd. se complace en anunciar que la batería de iones de litio para automoción EHW4GA de GS Yuasa Corporation ha sido elegida para las versiones híbridas del LEXUS ES de Toyota Motor Corporation destinadas a los mercados internacionales.
La ESIA, la Asociación Europea de la Industria de Semiconductores, se complace en dar la bienvenida a Olivier Janin como su nuevo director general, con efecto a partir del 1 de septiembre de 2026. Su nombramiento se produce en un momento en el que los semiconductores ocupan un lugar central en la agenda europea en materia de competitividad, resiliencia y soberanía tecnológica.
Indra Group y la Universidad Politécnica de Madrid (UPM) avanzan en su colaboración en microelectrónica con el envío a fabricación de los primeros cuatro diseños de chips desarrollados en el marco de la Cátedra UPM-Indra Group: La microelectrónica que transformará el futuro.
GigaDevice ha anunciado una nueva alianza estratégica de franquicia con Rutronik Elektronische Bauelemente GmbH. El acuerdo abarca la región de EMEA y el Sudeste Asiático, incluida la India, y ofrece a los clientes un acceso más amplio a la completa gama de microcontroladores, sensores y soluciones de gestión de energía de GigaDevice.
Renesas Electronics Corporation ha anunciado la inauguración oficial de su Laboratorio de IA Física y Robótica en Pekín (China). Estas nuevas instalaciones especializadas permitirán a los clientes realizar demostraciones, validar y desarrollar conjuntamente sistemas robóticos de última generación, además de servir como centro neurálgico para la ejecución de la estrategia de IA física de Renesas, desde la prueba de concepto hasta el despliegue a gran escala.
SemiQ Inc, empresa dedicada al diseño, desarrollo y suministro a nivel mundial de soluciones de carburo de silicio (SiC) para aplicaciones ultraeficientes, ha anunciado un acuerdo de distribución con Ibérica Semiconductores de Potencia, empresa con sede en España especializada en electrónica de potencia.
Navitas Semiconductor Corporation ha anunciado la firma de un acuerdo definitivo para adquirir Claros, Inc, una empresa de soluciones de gestión de energía que desarrolla tecnología de suministro de energía vertical (VPD) y reguladores de tensión integrados (IVR) para centros de datos de IA de próxima generación.
Mouser Electronics, Inc prevé que la normativa Euro 7 sobre emisiones de vehículos impulse una mayor demanda de electrónica avanzada para la detección, la alimentación y la monitorización a medida que los fabricantes se preparan para los primeros plazos reglamentarios a finales de 2026.
BIWIN Semiconductor (HK) Company Limited («BIWIN») y TERA INDÚSTRIA DE SEMICONDUTORES S.A. («Tera»), empresa de encapsulado de memorias semiconductoras con sede en Brasil, anuncian la firma de un acuerdo marco de colaboración estratégica para la fabricación y distribución de soluciones de memoria y almacenamiento en Brasil. La alianza establece una colaboración integral que abarca el suministro de equipos, el intercambio técnico y la cooperación industrial.
La Asociación Europea de la Industria de Semiconductores (ESIA) ha anunciado que el fuerte impulso de las ventas mundiales de semiconductores continúa en el segundo trimestre de 2026, con un aumento de las ventas mundiales del 123,6 % en el segundo trimestre de 2026 en comparación con el segundo trimestre de 2025 (es decir, interanual), hasta alcanzar los 403 300 millones de dólares.
DigiKey agregó cerca de 27.000 nuevos productos en stock disponibles para envío rápido en el segundo trimestre de 2026. En total, se agregaron más de 373.000 nuevos productos al sistema de DigiKey, junto con 104 nuevos proveedores en su negocio principal, Marketplace y los programas Fulfilled by DigiKey.
Farnell ha firmado un acuerdo de distribución con RIGOL Technologies que facilitará el acceso de los clientes de toda la región EMEA a equipos de prueba y medida de alto rendimiento.
Este acuerdo permitirá a ingenieros de diseño, instituciones de investigación y fabricantes industriales obtener más rápidamente las herramientas que necesitan, reduciendo los plazos de espera y respaldando el desarrollo de productos en toda la región.
Electro Rent ha anunciado el nombramiento de Stijn Sallaerts como VP y Director General, EMEA. En este cargo, Stijn dirigirá las operaciones de la empresa en Europa, impulsando el crecimiento en mercados estratégicos como el aeroespacial y de defensa, el de semiconductores, las telecomunicaciones por cable e inalámbricas, así como la infraestructura de inteligencia artificial y los centros de datos, al tiempo que reforzará las relaciones con los clientes y las alianzas estratégicas con fabricantes de equipos originales (OEM) en toda la región.
Eclipse Foundation y OWASP (Open Worldwide Application Security Project), una fundación global sin ánimo de lucro dedicada a mejorar la seguridad del software, han anunciado un Memorando de Entendimiento (MoU) cuyo objetivo es potenciar la seguridad del software abierto y apoyar los esfuerzos del sector para prepararse de cara a la entrada en vigor de la Ley de Ciberresiliencia o Cyber Resilience Act (CRA) de la Unión Europea.
element14, una comunidad de Avnet, ha lanzado un nuevo reto de diseño de hogares y asistencia sanitaria inteligentes que invita a ingenieros, creadores y entusiastas de la tecnología a diseñar y construir prototipos innovadores centrados en mejorar los entornos cotidianos y el bienestar personal.
Aunque la industria electrónica se ha centrado en los semiconductores en los últimos años, ya ha surgido en segundo plano el próximo cuello de botella crítico en el suministro: los materiales base para placas de circuito impreso (PCB) están escaseando en todo el mundo. El principal factor impulsor es la rápida expansión de los centros de datos de IA y los sistemas de computación de alto rendimiento.
Navitas Semiconductor Corporation y Magnachip Semiconductor Corporation han anunciado una alianza estratégica para acelerar la adopción de las tecnologías de SiC en los mercados de potencia de alta tensión (HV) y ultraalta tensión (UHV).
Según los términos del acuerdo, Magnachip obtendrá una licencia de la tecnología GeneSiC™ Trench-Assisted PlanarTM (TAP) de Navitas para entrar en los mercados de SiC de alta tensión (HV) y ultraalta tensión (UHV).
El mercado europeo de componentes electrónicos experimentó un fuerte repunte en el segundo trimestre, alcanzando los 5.0 mil millones de euros (+31,7 %), con un dinamismo generalizado, aunque desigual, en toda la región. El sur de Europa siguió mostrando un comportamiento ligeramente más débil, aunque Francia (+24,8 %), Italia (+18,0 %) e Iberia (+22,3 %) continuaron creciendo de forma sólida.
Moxa Inc anuncia la certificación IEC-62443-4-2 de nivel de seguridad 2 (SL2), concedida en el marco del programa de organismos de certificación de la Comisión Electrotécnica Internacional para Equipos Eléctricos (IECEE), para sus ordenadores de la serie UC basados en procesadores Arm de 64 bits que ejecutan el sistema operativo seguro Moxa Industrial Linux 4 (MIL4).
Siemens ha anunciado la ampliación de su alianza estratégica con NVIDIA para ofrecer flujos de trabajo de IA agentiva con autoverificación al sector del EDA, lo que ayudará a los equipos de ingeniería de semiconductores y placas de circuito impreso (PCB) a pasar de la coordinación autónoma de tareas a resultados de ingeniería más fiables y validados de forma continua.
Avnet Silica, una empresa de Avnet, ha anunciado un nuevo acuerdo de distribución con TrueSense, proveedor de soluciones de banda ultraancha (UWB) con sede en Milán. El acuerdo permite a los clientes de Avnet Silica simplificar la integración de tecnología UWB fiable para aplicaciones industriales, de hogar inteligente y de consumo, movilidad, logística y seguridad, tales como sistemas de localización en interiores y en tiempo real, control de acceso, seguimiento de activos y aplicaciones con detección de presencia.
La industria electrónica afronta desafíos relacionados con la transición ecológica, la transformación digital, la autonomía tecnológica europea y las tensiones en las cadenas globales de suministro. En este contexto se desarrolla NAIA (Nuevo Enfoque para la Innovación Transfronteriza en...
NX Technologies ha obtenido una ayuda de 1,9 millones de euros del PERTE del Vehículo Eléctrico y Conectado (PERTE VEC) para investigar y desarrollar una gama de inversores de tracción destinada a vehículos eléctricos ligeros. El proyecto se ejecutará entre 2026 y 2029 y forma parte de la...
element14, una comunidad de Avnet, invita a ingenieros y creadores a presentar su candidatura para evaluar el nuevo ordenador monoplaca (SBC) VENTUNO Q de Arduino y compartir sus conclusiones con la comunidad global.
DBR Automation y Emerson han alcanzado un acuerdo estratégico para desarrollar el negocio de Fluid & Motion Control en Iberia. La colaboración contempla que DBR Automation asuma un papel relevante en la ejecución local de esta área de actividad y en la atención a fabricantes, usuarios finales y...
El rápido crecimiento de las infraestructuras de inteligencia artificial está planteando nuevos retos para los sistemas de alimentación de los centros de datos. Los bruscos cambios en la demanda eléctrica asociados al entrenamiento y la inferencia de modelos de IA pueden provocar caídas de tensión y...
Mitsubishi Electric Corporation y Sony Semiconductor Solutions Corporation han alcanzado un acuerdo para crear una empresa conjunta centrada en el desarrollo de sensores de visión con inteligencia artificial destinados a la automatización industrial.
GS Yuasa Corporation ha anunciado sus planes de establecer esta nueva base de producción en Ibaraki, Japón. Está previsto que la producción comience en octubre de 2028. La planta tendrá una capacidad de producción anual de 2 GWh y fabricará sistemas estacionarios de almacenamiento de energía...
Se trata de dos premios otorgados por amec positive industry, la asociación para el impulso de la industria internacionalizada, que agrupa y representa a más de 500 empresas industriales con vocación internacional, configurando una de las principales comunidades industriales internacionalizadas...
Cada ciudadano europeo genera 17,6 kilogramos de residuos de aparatos eléctricos y electrónicos, mientras que en España la cifra alcanza los 19,6 kilogramos por habitante, según el informe Global E-waste Monitor 2024. Entre estos residuos se encuentran baterías de ion litio de móviles, patinetes,...
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