TechInsights, plataforma de información para la industria de los semiconductores, ha publicado su resumen del informe de perspectivas para 2026, que abarca las principales tendencias tecnológicas y del mercado vertical, así como las expectativas prospectivas para el próximo año.
ams OSRAM y Nichia han ampliado su colaboración en el ámbito de la propiedad intelectual (PI). Aldo Kamper, director ejecutivo de ams-OSRAM AG, y Hiroyoshi Ogawa, presidente de Nichia Corporation, han firmado un acuerdo de licencia cruzada que abarca miles de innovaciones protegidas por patentes en tecnologías LED y láser.
Mouser Electronics, Inc anuncia un acuerdo de distribución con igus proveedor de productos industriales y de automatización. Su cartera de productos cuenta con cables flexibles, componentes robóticos, control del motor y sensores, todos ellos destinados a mejorar la tecnología, reducir los costes y aumentar la durabilidad en una amplia gama de industrias, como las máquinas-herramienta, la fabricación de automóviles, el envasado de alimentos y bebidas, los equipos médicos y de laboratorio, y la agricultura inteligente.
Kontron ha anunciado una alianza estratégica con EIZO Rugged Solutions Inc., empresa experta en soluciones de vídeo, computación con IA y procesamiento gráfico integrado y resistente. A través de esta colaboración, Kontron amplía su cartera VPX añadiendo la tecnología GPU de EIZO, basada en los chipsets GPU NVIDIA®,
ROHM Semiconductor GmbH se complace en anunciar el nombramiento del Dr. Christian Felgemacher como director de Ingeniería de Aplicaciones. Desde el 1 de octubre, es responsable tanto de la coordinación operativa de la asistencia técnica al cliente como de la dirección estratégica de las actividades de ingeniería de aplicaciones de ROHM en Europa.
Arrow Electronics e InOrbit.AI empresa de coordinación robótica basada en inteligencia artificial han anunciado su colaboración combinando la experiencia de eInfochips en el desarrollo y la integración de robótica edge-to-cloud con InOrbit Space Intelligence, una plataforma de operaciones robóticas independiente del proveedor para proporcionar soluciones optimizadas, escalables y sin fisuras a una gran variedad de sectores.
Mouser Electronics ya suministra los nuevos sistemas en chip (SoC, por sus siglas en inglés) de IA generativa de alto rendimiento Genio 720 y 520 de MediaTek. Las plataformas de IA Genio 720 y 520 integran una CPU de ocho núcleos (720/2,6 GHz, 520/2,2 GHz) con dos procesadores Arm® Cortex®-A78 y seis procesadores Cortex-A55
El número total de robots de servicio vendidos para uso profesional alcanzó casi las 200.000 unidades en 2024, lo que supone un aumento del 9 %. La escasez de personal es un factor clave para que las empresas utilicen robots diseñados para profesionales cualificados. Al mismo tiempo, el envejecimiento de la población está aumentando la demanda de robots médicos.
Ayer, la Asociación Europea de la Industria de Semiconductores (ESIA) organizó un evento político de alto nivel en Bruselas, que reunió a voces clave de la industria y el gobierno para debatir el futuro de la estrategia europea en materia de semiconductores. El evento, titulado «Plan de acción de alto nivel para las ambiciones de Europa en materia de chips», supuso una intervención oportuna, ya que la revisión de la Ley de Chips de la UE se ha puesto oficialmente en marcha.
Una encuesta realizada entre 128.000 ingenieros y diseñadores reveló que un solo ingeniero de diseño puede perder más de 1250 horas al año, lo que supone un coste para la empresa de más de 100.000 dólares. Incluso localizar algo tan sencillo como resortes o cojinetes puede llevar horas. (1)
Mientras tanto, otras profesiones ya han adoptado la IA como parte de sus flujos de trabajo diarios. Los desarrolladores utilizan GPT para recuperar código en segundos, los abogados aprovechan la IA para buscar precedentes legales y el 78 % de las organizaciones han integrado la IA en al menos una función. (2)
Sin embargo, la ingeniería mecánica todavía se siente atada a procesos obsoletos, al estilo de los años 90. El mercado mundial de componentes mecánicos de alta precisión para máquinas fue de 2300 millones de dólares en 2023 y se prevé que alcance los 3400 millones de dólares en 2032 (3).
Por otra parte, se estima que el mercado de componentes industriales de Norteamérica alcanzará los 34.850 millones de dólares en 2024 (4).
¿Por qué ahora?
Hasta ahora, los ingenieros mecánicos carecían de herramientas de IA adaptadas a su mundo. Mientras que otras profesiones se han acelerado con la IA, los ingenieros se han quedado atrás. Ahora, por primera vez, existe un modelo de IA creado para ingenieros mecánicos, combinado con el enorme catálogo de TraceParts.
Esta asociación supone un punto de inflexión: transforma la búsqueda de componentes, que antes requería horas de esfuerzo inútil, en minutos de resultados inteligentes y fluidos, y devuelve a los ingenieros el tiempo necesario para centrarse en lo que mejor saben hacer: crear productos excelentes.
Leo AI ha desarrollado el Large Mechanical Model (LMM), la primera IA fundamental creada para el ámbito de la mecánica. A diferencia de los modelos lingüísticos que procesan palabras, el LMM entiende componentes, geometría, archivos CAD, propiedades físicas y normas de ingeniería. Protegido por dos patentes, el LMM puede dividir las piezas en tokens y ensamblarlas en subconjuntos significativos, del mismo modo que un modelo lingüístico organiza las palabras en frases coherentes. La nueva experiencia de búsqueda de piezas: gracias a esta colaboración, la búsqueda basada en IA de Leo puede acceder al amplio catálogo de TraceParts junto con los datos PLM de una empresa. En lugar de tener que manejar filtros, los ingenieros solo tienen que escribir: «Búscame un rodamiento de bolas con un diámetro interior de 25 mm, una vida útil de 10.000 ciclos y una velocidad de 8000 rpm». El LMM de Leo interpreta la solicitud, formula preguntas aclaratorias si es necesario y recupera los resultados directamente de los sistemas internos o de los 1600 catálogos de TraceParts. Todo ello dentro de la aplicación de escritorio de Leo, que incluye visualización en 3D, datos de proveedores y herramientas de validación. Para los ingenieros, esto significa encontrar la pieza adecuada en cuestión de minutos en lugar de horas, sin tener que abandonar su flujo de trabajo.
El Dr. Maor Farid, cofundador y director ejecutivo de Leo AI comentó: «La asociación entre Leo AI y TraceParts supone un hito emocionante para nosotros y nuestros clientes, que llevaban mucho tiempo esperando esta innovación revolucionaria. Se trata de algo más que un simple avance tecnológico: es un cambio transformador en la forma en que los ingenieros mecánicos abordan una de sus tareas más fundamentales: la integración de piezas estándar en sus diseños. Por primera vez, ahora tienen acceso a una herramienta de IA que realmente comprende sus necesidades únicas, les ahorra innumerables horas y se conecta a la perfección con una de las bibliotecas de piezas más grandes, mejor estructuradas y mejor seleccionadas del mundo. Esto permite a los ingenieros centrarse en lo que más les apasiona: construir, crear e innovar. Al combinar un universo único de piezas mecánicas con el primer sistema de IA diseñado específicamente por y para ingenieros mecánicos, esta asociación representa un paso más hacia una nueva era de excelencia en ingeniería».
Gabriel Guigue, director general y cofundador de TraceParts afirma: «Durante más de 25 años, TraceParts ha sido el recurso de referencia para millones de ingenieros, ayudándoles a ahorrar un tiempo crucial en el diseño de nuevos productos. Al asociarnos con Leo AI, permitimos que su amplia y creciente base de usuarios acceda sin problemas a una inmensa biblioteca de modelos CAD certificados por proveedores, lo que garantiza que dispongan de recursos de diseño precisos y actualizados. Esta alianza estratégica con Leo AI no se limita a los datos, sino que tiene como objetivo impulsar fundamentalmente la productividad y acelerar el futuro del diseño mecánico».
Verge Motorcycles, empresa tecnológica y fabricante de motos eléctricas, ha creado su división B2B, Verge Next con el objetivo de impulsar la electrificación del transporte y ayudar a los fabricantes de vehículos de dos ruedas a crear productos todavía mejores y más innovadores. Las licencias de la plataforma tecnológica de Verge, que integra soluciones técnicas avanzadas y fluidas, ya están disponibles en todo el mundo.
Industrial Shields ha firmado un acuerdo de distribución con Sfera Labs, proveedor de soluciones de hardware y software de tecnología abierta para automatización profesional. Según los términos del acuerdo, Industrial Shields ofrecerá las principales líneas de productos de Sfera Labs, incluyendo los servidores Strato Pi, los módulos PLC y de E/S Iono Pi, y los sensores ambientales Exo Sense.
Kontron AG y Exein han anunciado una alianza estratégica que integrará la tecnología de ciberseguridad de vanguardia de Exein en las soluciones avanzadas de Kontron.
Gracias a esta colaboración, la tecnología de Exein se convierte en una característica de seguridad estándar de KontronOS,
Las nuevas estadísticas de World Robotics 2025 sobre robots industriales muestran que en 2024 se instalaron 542 076 robots, más del doble que hace 10 años. Las instalaciones anuales superaron las 500 000 unidades por cuarto año consecutivo. Asia representó el 74 % de las nuevas instalaciones en 2024, frente al 16 % de Europa y el 9 % de América.
La industria automovilística de la UE instaló 30.650 robots industriales en 2024. Esto representa un descenso interanual del 5 %. Seis de los diez principales países productores de vehículos de la UE registraron pérdidas de dos dígitos. Así lo indica el informe World Robotics 2025 Industrial Robots, presentado por la Federación Internacional de Robótica (IFR).
Siemens Digital Industries Software ha anunciado que está colaborando con Advanced Semiconductor Engineering, Inc. (ASE) para desarrollar flujos de trabajo basados en 3Dblox para la plataforma ASE VIPack™ utilizando la solución Innovator3D IC™ de Siemens, que cuenta con la certificación completa para el estándar 3Dblox.
Siemens y ASE han colaborado para validar los flujos de trabajo 3Dblox para tres tecnologías VIPack, entre las que se incluyen Fanout Chip-on-Substrate (FOCoS), Fanout Chip-on-Substrate-Bridge (FOCoS-Bridge) y 2.5D y 3D IC basados en Through Silicon Via (TSV).
Siemens Digital Industries Software ha anunciado múltiples colaboraciones nuevas con TSMC, entre las que se incluyen certificaciones de productos e iniciativas de habilitación de soluciones de diseño innovadoras para las tecnologías de proceso más nuevas y avanzadas de la fundición.
En la Cumbre Global de Energía Eléctrica de Huawei celebrada durante HUAWEI CONNECT 2025, Huawei publicó el Informe sobre el índice global de digitalización e inteligencia (GDII) para el sector energético. Este informe tiene como objetivo proporcionar herramientas de evaluación cuantitativa y orientación estratégica en la construcción de futuros sistemas eléctricos para las empresas eléctricas globales a medida que se digitalizan.
ROHM e Infineon Technologies AG han firmado un memorando de entendimiento para colaborar en encapsulados de semiconductores de potencia de carburo de silicio (SiC) utilizados en aplicaciones como cargadores integrados, energía fotovoltaica, sistemas de almacenamiento de energía y centros de datos de IA.
El Sr. Tim Kruse, del Departamento de Ingeniería Mecánica y Eléctrica de la Universidad del Sur de Dinamarca, ha sido galardonado con el Premio EPCIA para estudiantes en el 5.ºSimposio sobre componentes pasivos (PCNS), celebrado el 12 de septiembre de 2025 en Sevilla, España, por su excelente trabajo de tesis doctoral.
Mouser Electronics, Inc anuncia un acuerdo de distribución global con Quantic Evans, proveedor de condensadores de densidad de alta energía para aplicaciones críticas. Los condensadores híbridos de Quantic Evans, conocidos como EVANSCAPS, se utilizan en diversos mercados, incluidos el aeroespacial, de energía y de comunicaciones.
EnSilica y Codasip anuncian una alianza estratégica para habilitar ASIC personalizados que incorporen CHERI (Capability Hardware Enhanced RISC Instructions), aceleración criptográfica poscuántica (PQC) y funciones avanzadas de seguridad y protección a nivel de sistema. Estos servirán a la industria, la automoción y las infraestructuras nacionales críticas, incluidas las aplicaciones de defensa y aeroespaciales.
duagon, uno de los principales especialistas mundiales en electrónica embebida para los sectores ferroviario y médico, celebrará su 30 aniversario a finales de septiembre de 2025. La empresa, con sede en Dietikon (Suiza), suministra a sus clientes electrónica embebida innovadora conforme a las últimas normas y estándares. Su tecnología, robusta y segura, está disponible a largo plazo, tanto en forma de componentes individuales como de sistemas informáticos completos.
Cyient Semiconductors, proveedor de soluciones ASIC/ASSP personalizadas y soluciones de energía inteligente, ha anunciado una alianza estratégica con Anora, proveedor global de servicios de prueba, testabilidad y validación de semiconductores. La colaboración aúna fortalezas complementarias para proporcionar soluciones integrales y completas para el desarrollo de productos semiconductores.
ABB ha anunciado la adquisición de ASTI Mobile Robotics Group, fabricante mundial de Robots Móviles Autónomos (AMR), que cuenta con un amplio porfolio de productos y software integral para las principales aplicaciones industriales. Esta compra ampliará la oferta de robótica y automatización de...
Yamaha Motor Europe Robotics ha anunciado que la empresa ampliará y renovará los edificios de oficinas que se construyeron en la zona de Toyooka-cho en Kita-ku, ciudad de Hamamatsu, prefectura de Shizuoka, a finales de 2016. La iniciativa está destinada a ampliar la capacidad de producción de la...
Digikey ha ampliado su cartera en 2023 al agregar más de 175.000 componentes nuevos hasta la fecha, incluidos casi 40.000 SKU de productos, incluida el MPU (unidad de protección de memoria) RZ/T2L Arm® Cortex®-R52 de Renesas Electronics, una MPU de alto rendimiento diseñada para el control en tiempo real con...
Farnell ha anunciado una nueva asociación estratégica con Rochester Electronics, LLC, la mayor fuente continua de semiconductores del mundo. Rochester Electronics cuenta con la autorización de más de 70 fabricantes de semiconductores líderes en todo el mundo. Como distribuidor de stock de...
Keysight Technologies, Inc y Proventia Oy, una empresa Finlandesa de tecnología que opera internacionalmente y proporciona soluciones en las industrias de motores, de maquinaria y de vehículos para combatir el cambio climático, han colaborado para mejorar las soluciones de pruebas de baterías para...
Como innovador en chips de audio, el nuevo acuerdo proporciona a los diseñadores de sistemas el acceso a toda la cartera de productos de ESS Technology, incluyendo los DACs SABRE y SABRE PRO.
Papel: 150,00 € (IVA incluido)
Recibirá las 10 ediciones que se publican al año.
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