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AnalogAI ha escogido la propiedad intelectual (IP) del hardware neuromórfico memBrain™ Synaptic Analog Generative Engine (SAGE) de Silicon Storage Technology® (SST®), una filial de Microchip Technology especializada en procesadores edge AI (IA de borde) del mundo real.
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Wattkraft Iberia y la Universidad Politécnica de Madrid (UPM) han iniciado una colaboración para acercar a los estudiantes el funcionamiento y las aplicaciones del almacenamiento energético renovable mediante la puesta en marcha de un espacio en el que se ha instalado un moderno sistema BESS Huawei LUNA2000-215. La iniciativa reforzará la conexión entre la formación académica y la realidad del sector, facilitando el contacto de los alumnos con tecnologías punteras presentes en proyectos reales.
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Harwin ha anunciado la adquisición de KEC Limited, empresa británica especializada en el diseño y la fabricación de tecnologías de interconexión resistentes para los sectores aeroespacial, de defensa e industrial de alta gama.
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StarPower Semiconductor participará por primera vez en la feria «electronica» de Múnich en 2026. Del 10 al 13 de noviembre, la empresa estará presente en el pabellón B4, stand 500. Con su propio stand, StarPower refuerza su presencia en el mercado europeo y aprovechará la feria como plataforma para ampliar las relaciones con sus clientes actuales y establecer nuevos contactos.
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Siemens se ha asociado con la plataforma alemana B2B Sparepartsnow para facilitar el acceso de los clientes industriales a los productos de automatización reacondicionados de Siemens.A través del mercado digital de Sparepartsnow, los clientes ya pueden adquirir productos Siemens reacondicionados por el propio fabricante.
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TactoTek®, pionera en la tecnología IMSE® (In-Mold Structural Electronics), ha firmado un acuerdo de licencia tecnológica con AFRY, una empresa mundial de ingeniería, gestión de proyectos y asesoramiento. En virtud de este acuerdo, AFRY se une al ecosistema IMSE como socio de ingeniería y aplicará la tecnología IMSE en todos sus servicios de diseño e ingeniería para el sector de la automoción y la movilidad, ayudando a los clientes a llevar las soluciones de superficies inteligentes basadas en IMSE desde la fase conceptual hasta la producción en serie.
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NEURA Robotics («NEURA») y SECO S.p.A. («SECO») han anunciado una alianza estratégica para industrializar y ampliar a gran escala la IA física desde Europa. Como parte de esta colaboración, SECO trabajará con NEURA en el diseño, la ingeniería y la fabricación de módulos electrónicos de cálculo para los robots cognitivos de NEURA, incluido el humanoide 4NE1.
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Ambarella, Inc. ha anunciado que ha firmado un acuerdo estratégico de distribución a largo plazo con Macnica Americas, Inc. y Macnica ATD Europe S.A.S. (en conjunto, «Macnica») para ampliar la disponibilidad y la adopción de los productos y soluciones de infraestructura de IA en el borde de Ambarella en las Américas y la región EMEA. En virtud del acuerdo, Ambarella ha designado a Macnica como distribuidor autorizado no exclusivo de los dispositivos semiconductores de infraestructura de IA en el borde de Ambarella y las plataformas asociadas, incluyendo los SoC de las series CV y N de Ambarella, los sistemas en módulo (SOM), los sistemas de IA en el borde, las plataformas de evaluación y desarrollo, los diseños de referencia, los kits de desarrollo de software y las soluciones relacionadas.
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Siemens ha anunciado que NanoBridge Semiconductor, Inc. (NBS) ha adoptado la solución «Precision FPGA Synthesis» de Siemens para sus proyectos de desarrollo de matrices de puertas programables en campo (FPGA). A través de un acuerdo OEM, NanoBridge Semiconductor proporcionará a sus clientes una versión de Precision FPGA Synthesis optimizada para sus familias de dispositivos FPGA NBS6503H y NBS1201, lo que ayudará a los diseñadores a obtener resultados de síntesis de alta calidad, al tiempo que facilita flujos de trabajo de implementación eficientes
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Kontron Electronics y beflex electronic completaron su fusión el 31 de agosto de 2026. La marca beflex seguirá existiendo bajo el paraguas de Kontron Electronics. Los datos de contacto y los procesos no sufrirán cambios, lo que garantiza una continuidad sin fisuras en la colaboración.
La fusión permite una mayor integración de la creación rápida de prototipos con el desarrollo, la industrialización y la producción en serie.
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TriLite Technologies GmbH, desarrolladora de las pantallas de proyección con escaneo por rayo láser (LBS) más pequeñas del mundo para gafas inteligentes de RA y aplicaciones de automoción, ha firmado un acuerdo de cooperación a largo plazo con AAC Technologies Pte Ltd. El acuerdo se centra en el desarrollo, la fabricación y la comercialización conjuntos de la tecnología LBS de TriLite para dispositivos de RA/RM/RV de consumo y aplicaciones de automoción, aprovechando las capacidades de fabricación y el acceso a los clientes de AAC Technologies.
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Nexperia* ha anunciado que explorará una colaboración estratégica en soluciones avanzadas de semiconductores de potencia para aplicaciones de automoción con Aurobay Technologies, una división de Horse Powertrain Ltd. (una empresa conjunta entre el Grupo Renault y Geely). La colaboración tiene como objetivo combinar la experiencia de Nexperia en tecnologías de semiconductores de nitruro de galio (GaN) y carburo de silicio (SiC) con las capacidades de Aurobay Technologies en el diseño e integración de sistemas de propulsión.
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GS Yuasa Battery Europe Ltd. se complace en anunciar que la batería de iones de litio para automoción EHW4GA de GS Yuasa Corporation ha sido elegida para las versiones híbridas del LEXUS ES de Toyota Motor Corporation destinadas a los mercados internacionales.
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La ESIA, la Asociación Europea de la Industria de Semiconductores, se complace en dar la bienvenida a Olivier Janin como su nuevo director general, con efecto a partir del 1 de septiembre de 2026. Su nombramiento se produce en un momento en el que los semiconductores ocupan un lugar central en la agenda europea en materia de competitividad, resiliencia y soberanía tecnológica.
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Indra Group y la Universidad Politécnica de Madrid (UPM) avanzan en su colaboración en microelectrónica con el envío a fabricación de los primeros cuatro diseños de chips desarrollados en el marco de la Cátedra UPM-Indra Group: La microelectrónica que transformará el futuro.
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GigaDevice ha anunciado una nueva alianza estratégica de franquicia con Rutronik Elektronische Bauelemente GmbH. El acuerdo abarca la región de EMEA y el Sudeste Asiático, incluida la India, y ofrece a los clientes un acceso más amplio a la completa gama de microcontroladores, sensores y soluciones de gestión de energía de GigaDevice.
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Renesas Electronics Corporation ha anunciado la inauguración oficial de su Laboratorio de IA Física y Robótica en Pekín (China). Estas nuevas instalaciones especializadas permitirán a los clientes realizar demostraciones, validar y desarrollar conjuntamente sistemas robóticos de última generación, además de servir como centro neurálgico para la ejecución de la estrategia de IA física de Renesas, desde la prueba de concepto hasta el despliegue a gran escala.
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SemiQ Inc, empresa dedicada al diseño, desarrollo y suministro a nivel mundial de soluciones de carburo de silicio (SiC) para aplicaciones ultraeficientes, ha anunciado un acuerdo de distribución con Ibérica Semiconductores de Potencia, empresa con sede en España especializada en electrónica de potencia.
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Navitas Semiconductor Corporation ha anunciado la firma de un acuerdo definitivo para adquirir Claros, Inc, una empresa de soluciones de gestión de energía que desarrolla tecnología de suministro de energía vertical (VPD) y reguladores de tensión integrados (IVR) para centros de datos de IA de próxima generación.
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Mouser Electronics, Inc prevé que la normativa Euro 7 sobre emisiones de vehículos impulse una mayor demanda de electrónica avanzada para la detección, la alimentación y la monitorización a medida que los fabricantes se preparan para los primeros plazos reglamentarios a finales de 2026.
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BIWIN Semiconductor (HK) Company Limited («BIWIN») y TERA INDÚSTRIA DE SEMICONDUTORES S.A. («Tera»), empresa de encapsulado de memorias semiconductoras con sede en Brasil, anuncian la firma de un acuerdo marco de colaboración estratégica para la fabricación y distribución de soluciones de memoria y almacenamiento en Brasil. La alianza establece una colaboración integral que abarca el suministro de equipos, el intercambio técnico y la cooperación industrial.
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La Asociación Europea de la Industria de Semiconductores (ESIA) ha anunciado que el fuerte impulso de las ventas mundiales de semiconductores continúa en el segundo trimestre de 2026, con un aumento de las ventas mundiales del 123,6 % en el segundo trimestre de 2026 en comparación con el segundo trimestre de 2025 (es decir, interanual), hasta alcanzar los 403 300 millones de dólares.
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DigiKey agregó cerca de 27.000 nuevos productos en stock disponibles para envío rápido en el segundo trimestre de 2026. En total, se agregaron más de 373.000 nuevos productos al sistema de DigiKey, junto con 104 nuevos proveedores en su negocio principal, Marketplace y los programas Fulfilled by DigiKey.
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Farnell ha firmado un acuerdo de distribución con RIGOL Technologies que facilitará el acceso de los clientes de toda la región EMEA a equipos de prueba y medida de alto rendimiento.
Este acuerdo permitirá a ingenieros de diseño, instituciones de investigación y fabricantes industriales obtener más rápidamente las herramientas que necesitan, reduciendo los plazos de espera y respaldando el desarrollo de productos en toda la región.
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