congatec y Kontron han concluido un acuerdo de cooperación para estandarizar los esquemas de diseño de las placas base de evaluación COM-HPC de ambas compañías, y publicar la mayoría de estos esquemas en guías de diseño públicas. El objetivo es mejorar la seguridad del diseño a través de la estandarización, reducir los costes NRE de los fabricantes de equipos originales y acelerar su tiempo de comercialización de nuevas soluciones modulares de computación embebida y de edge de alto rendimiento basadas en el nuevo estándar COM-HPC®.

Para resolver los retos de los clientes, los dos competidores alemanes cooperan no sólo para mejorar la estandarización, sino también para aumentar la seguridad del suministro mediante estrategias de doble abastecimiento. Los cuellos de botella en el suministro mundial han aumentado drásticamente la sensibilidad de los fabricantes de equipos originales en los dos últimos años. La combinación de la experiencia alemana en diseño e ingeniería responde a esta necesidad de alta seguridad en la cadena de suministro, mejorando la interoperabilidad a través de iniciativas conjuntas de diseño de placas base. congatec y Kontron se centrarán por tanto en las capacidades plug & play, de forma que los módulos COM de cualquiera de los dos fabricantes puedan ser utilizados en cualquier placa base de evaluación de cualquiera de las dos compañías, permitiendo así estrategias multiproveedor COM y carrier reales.

El objetivo inicial de la cooperación entre congatec y Kontron es la estandarización de placas base de evaluación para los factores de forma COM-HPC® Client y Server, a los que seguirán otros estándares de módulos como COM Express® y SMARC™. Los clientes podrán utilizar no sólo las guías de diseño, sino también las disposiciones de las placas base como referencia de mejores prácticas para sus propios diseños. Dado que los escenarios de amenazas internacionales han aumentado, las nuevas placas base de evaluación estandarizadas e interoperables seguirán los más altos requisitos de ciberseguridad.

Ambas empresas subrayan que la cooperación se refiere exclusivamente a la estandarización de las placas portadoras de evaluación y que el desarrollo de módulos se mantendrá estrictamente separado, ya que este negocio principal es altamente competitivo.