Tel.: +34 91 706 56 69
Poema Sinfónico, 27. Esc B. Planta 1 Pta 5
28054 (Madrid - SPAIN)
e-mail: gm2@gm2publicacionestecnicas.com ó consultas@convertronic.net
AVX Corporation ha ampliado su asociación con Modelithics, proveedor de modelos de simulación RF / Microondas, con la incorporación de 45 nuevos modelos de circuitos de sustratos equivalentes escalables de Modelithics.
Diseñado para acelerar las decisiones de diseño y optimizaciones a nivel de circuito cuando se utiliza en combinación con las herramientas de automatización de diseño electrónico líderes de la industria, incluyendo el sistema de diseño avanzado Keysight (ADS), Keysight Genesys, y NI AWR Microwave Office, los modelos escalables de sustrato de alta precisión ya están disponibles para los acopladores de pelicula delgada de AVX, diplexores multicapa orgánicos (MLO), y una variedad de condensadores e inductores de RF / Microondas.
Los modelos de componentes disponibles en la biblioteca de componentes a nivel de sistema de Modelithics (SLC) incluyen la familia de acopladores direccionales RF / Microondas de película delgada y sus diplexores MLO para los estándares inalámbricos WLAN / BT, CDMA, WCDMA, WLAN, y WLAN / BT de AVX. Las familias de componentes RLC ahora disponibles como modelos globales de microondas en la biblioeteca Modelithics CLR incluyen condensadores chip de pelíula delgada Accu-P para aplicaciones de señal RF y de potencia, inductores RF Accu-L SMD de alta Q, MLCCs de microondas serie UQ alta Q / de ultra baja ESR, MLCCs microondas serie SQ de ultra baja ESR, condensadores de ultra banda ancha serie GX, condensadores MLO e inductores MLO de estrecha tolerancia, alta corriente y alta Q.
Modelos Modelithics adicionales para componentes AVX, incluidos para sus diplexores GPS / WLAN y acopladores híbridos MLO de 30W, 3dB, 90, están actualmente en desarrollo y se añadirán a la biblioteca SLC al finalizar.
Suscripción papel: 180,00.- € (IVA inc.)
Suscripción PDF: 60,00.- € (IVA inc)
PICMG ha iniciado una asociación de enlace con The Open Group Open Process Automation™ Forum (OPAF) para desarrollar en colaboración...
RECOM anuncia el lanzamiento de una avanzada instalación de fabricación y asistencia posventa en Bangkok (Tailandia). Este movimiento estratégico...
La electrónica 3D es un método de fabricación emergente que permite integrar componentes electrónicos en el interior o en la superficie de los...
ROHM y STMicroelectronics han anunciado la ampliación del acuerdo plurianual a largo plazo de suministro de obleas de sustrato de carburo de silicio (SiC)...
Suscríbete a nuestro boletín de noticias