Tel.: +34 91 706 56 69
Poema Sinfónico, 27. Esc B. Planta 1 Pta 5
28054 (Madrid - SPAIN)
e-mail: gm2@gm2publicacionestecnicas.com ó consultas@convertronic.net
Allegro MicroSystems (Allegro) y United Microelectronics Corporation, una fundición de semiconductores, han firmado un acuerdo a largo plazo para que UMC continúe siendo el principal fabricante de obleas de fundición de Allegro.
El acuerdo cubre la colaboración técnica y establece la capacidad de UMC para las tecnologías para el sector de automoción propias de Allegro, lo que respalda las fuertes proyecciones de crecimiento a largo plazo de Allegro. Las dos compañías establecieron un acuerdo previo en 2012 que inició la transferencia y producción de las tecnologías propias de Allegro a las instalaciones de fabricación de UMC.
"Queríamos una asociación que nos ayudara a expandir el negocio y la cartera de Allegro. UMC ha sido extremadamente exitosa al satisfacer las necesidades de tecnología, calidad y producción de nuestros clientes ", afirma Thomas Teebagy, vicepresidente sénior de Operaciones y Calidad. "UMC tiene la capacidad y la tecnología para acomodar el crecimiento proyectado de Allegro y aumentar los requisitos de envío de obleas".
Allegro previamente ha transferido sus procesos ABCD4 y ABCD6 a UMC y continuará transfiriendo sus propios procesos bajo el nuevo acuerdo firmado. En la actualidad, las dos compañías están desarrollando las tecnologías Allegro A10S y A10P 0.18um BCD, así como la compatibilidad con la avanzada integración en silicio GMR / TMR.
Bruce Lai, Vicepresidente de Operaciones en 8" en UMC comenta," el esfuerzo sostenido de UMC hacia el desarrollo de robustas tecnologías especializadas y de automoción nos ha permitido convertirnos en un líder de fundición en producción de circuitos integrados para automoción, con procesos calificados AEC-Q100, respaldados por fabricación que cumplen con los rigurosos estándares de calidad en automoción ISO TS-16949 en todas las fábricas de UMC. Valoramos nuestra asociación durante muchos años con Allegro para producir sus CI de automoción y nos complace ampliar nuestra cooperación a través de este nuevo acuerdo para apoyar sus requisitos de crecimiento futuro y ayudar a mejorar su posición en el mercado."
Suscripción papel: 180,00.- € (IVA inc.)
Suscripción PDF: 60,00.- € (IVA inc)
La electrónica 3D es un método de fabricación emergente que permite integrar componentes electrónicos en el interior o en la superficie de los...
ROHM y STMicroelectronics han anunciado la ampliación del acuerdo plurianual a largo plazo de suministro de obleas de sustrato de carburo de silicio (SiC)...
Esta nueva fábrica responde al plan de crecimiento de LEM, impulsado por la creciente demanda global de los principales productos de la empresa: sus...
En el evento que se celebrará en Nuremberg, Alemania, del 11 al 13 de junio, expertos de ambas empresas mostrarán a los visitantes cómo los equipos...
Suscríbete a nuestro boletín de noticias