La ESIA celebra los avances logrados desde la adopción de la primera Ley de Chips, pero subraya que la siguiente fase debe acelerar el despliegue industrial, mejorar la coordinación a escala de la UE, comprometerse con la participación estructural de la industria y crear condiciones que atraigan la inversión, la innovación y el talento.
En consecuencia, la ESIA pide una estrategia clara de la UE para los semiconductores a 10 años vista, respaldada por un presupuesto específico de la UE para semiconductores en el marco del futuro Fondo Europeo de Competitividad. Las prioridades de I+D deberían ajustarse mejor a las necesidades del mercado y de las industrias usuarias (en todos los nodos tecnológicos) para estimular la innovación. Una mayor coordinación con los Estados miembros y una mayor cooperación público-privada son esenciales para hacer realidad las ambiciones de la UE.
La ESIA pide un diálogo regular e institucionalizado de alto nivel, una participación estructural de la industria que asesore a la Junta Europea de Semiconductores (ESB - European Semiconductor Board). Europa se enfrenta a una grave escasez estructural de talento, por lo que la industria de los semiconductores en Europa insta a una acción conjunta para atraer, formar y retener el talento en STEM, incluyendo más capacidades educativas específicas para los semiconductores.
La Ley de Chips de la UE de 2023 ha permitido la creación de importantes proyectos que han reforzado la huella manufacturera y la resiliencia del suministro de Europa. Sin embargo, los procedimientos de autorización siguen siendo lentos y fragmentados. La ESIA insta a la UE a que haga más predecibles y atractivas las condiciones de inversión en semiconductores, por ejemplo, introduciendo procesos de aprobación simplificados y más rápidos con plazos claros. El marco de ayudas estatales para proyectos pioneros (FOAK) debería ampliarse para incluir segmentos críticos como los equipos y los materiales. El actual mecanismo de recuperación debería revisarse para convertirlo en una obligación de reinversión con el fin de aumentar el atractivo de Europa para los inversores privados. En lo que respecta a la seguridad del suministro, debería prestarse mayor atención a los niveles adecuados de existencias de las industrias usuarias y a los sistemas de alerta temprana determinados y activados por la industria.
El proyecto común sobre Chips debe continuar y desarrollarse aún más. Las futuras líneas piloto deben incluir a la industria desde las primeras etapas y mantener un fuerte vínculo con las necesidades del mercado para garantizar el éxito comercial. Deben acortarse los ciclos de aprobación y mejorarse el acceso de las pymes. Europa debe reforzar sus capacidades en materia de inteligencia artificial de vanguardia, robótica y automatización industrial, Internet de las cosas, semiconductores de bajo consumo y integración heterogénea.
