El resultado es una interfaz térmica eficaz entre los disipadores de calor y los dispositivos electrónicos, incluso cuando existen superficies irregulares, espacios de aire o texturas superficiales .
Los usos típicos de la ALMOHADILLA 70TP THERM-A-GAP™ abarcan desde equipos de telecomunicaciones y placas de PC hasta aplicaciones de chasis, BGAs (ball grid arrays) térmicamente mejorados, paquetes y módulos de memoria, aplicaciones de GPU y CPU, y una gran cantidad de dispositivos industriales.
Estas aplicaciones y muchas más se beneficiarán de las propiedades térmicas de la ALMOHADILLA 70TP THERM-A-GAP™, que incluyen una impedancia térmica de 0,27 °C-in/w (a 10 psi, 1 mm de espesor) y una capacidad térmica de 0,72 J/g-K.
El producto también ofrece una resistividad de volumen de 1013 ohmios-cm, además de una fuerza de deflexión baja y un bajo nivel de purga de aceite. Esto último es importante ya que minimiza la generación de sustancias grasas en la superficie del sustrato o disipador de calor durante el uso. La purga de aceite de productos comparables en el mercado puede reducir el rendimiento eléctrico en forma de una menor resistencia de la superficie y tensión de ruptura. Además, las impurezas y partículas del entorno pueden absorberse en el aceite o adherirse a él, lo que pone en peligro el rendimiento y la vida útil del producto.
Parker Chomerics fabrica la ALMOHADILLA 70TP THERM-A-GAP™ a medida, lo que facilita su aplicación en el componente deseado. Hay disponible una versión con soporte de tela para mejorar la resistencia al desgarro y facilitar el manejo. Adecuadas para su uso en una amplia gama de temperaturas de funcionamiento de -55 a +200 °C, las nuevas almohadillas de rellenadores de huecos, que cumplen la directiva RoHS, están disponibles en grosores estándar de 0,76 a 5,0 mm.
