Este adhesivo líquido, de dos componentes, se puede almacenar sin refrigeración y logra una elevada resistencia de unión tras someterlo al tratamiento térmico.
Liqui-Bond SA 3505 tiene una conductividad térmica de 3,5W/m•K que anteriormente no estaba disponible en un adhesivo estructural y ofrece una resistencia a esfuerzo cortante de 3,15MPa tras someterlo al tratamiento. Su elevada resistencia de unión permite su uso en numerosas aplicaciones como la de conexión a la placa de circuito impreso, ofreciendo así una alternativa rápida y de sencillo uso frente a soluciones convencionales. Además, sus propiedades elásticas ayudan a aliviar los esfuerzos inducidos por los coeficientes de dilatación térmica (Coefficient of Thermal Expansion, CTE) durante los ciclos térmicos. Para aplicaciones en las cuales la resistencia o integridad dieléctrica son de máxima importancia, Liqui-Bond SA 3505 se puede solicitar con esferas aislantes de cristal de 0,18mm ó 0,25mm.
Las propiedades tixotrópicas del adhesivo facilitan su fluidez durante el montaje con un mínimo esfuerzo transmitido sobre los componentes frágiles y asegura que el mismo fluido se mantenga en su lugar hasta el tratamiento. Sus características pseudo plásticas proporcionan una dosificación optimizada y su disponibilidad en cartuchos o kits permite su uso en equipos de dosificación manual o automática.
Sustrato Cerámico de Cobre de Adhesión Directa curamik® Endurance
El grupo de Soluciones Electrónicas Avanzadas (AES) de Rogers Corporation presenta los sustratos curamik Endurance, que son sustratos cerámicos de cobre de adhesión directa con propiedades mejoradas. Los sustratos curamik® Endurance proporcionan un rendimiento de fiabilidad mejorado en comparación con las...
