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Rutronik ofrece el nuevo chip de memoria ultra pequeño de Fujitsu de 1Mbit SPI FRAM. Es la solución ideal para aplicaciones miniatura con alimentación crítica para los mercados de sensores y de material portátil.
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Toshiba Electronics Europe ha lanzado una nueva línea de productos memoria SLC NAND Flash de 24nm para aplicaciones embebidas compatibles con la interfaz Serial Peripheral (SPI) ampliamente utilizada.
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La última versión JEDEC 5.1 define una serie de características nuevas y mejoradas que serán útiles a los diseñadores de teléfonos inteligentes y otros dispositivos inteligentes.
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Intel Corporation y Micron Technology, Inc. han presentado la tecnología 3D XPoint™, una memoria no volátil que tiene el potencial de revolucionar cualquier dispositivo, aplicación o servicio que se beneficie de un rápido acceso a grandes conjuntos de datos.
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Maxim Integrated Products, Inc. hace que sea fácil de calibrar un sensor médico consumible y supervisar o controlar la reutilización insalubre de productos médicos desechables con la memoria no volátil (NV) 1-Wire® DS28E80 resistente a la radiación Gamma.
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Crucial lanza sus nuevas memorias DDR4 Ballistix Sport y Ballistix Tactical especialmente concebidas para optimizar el rendimiento de los videojuegos. Estos nuevos módulos para videojuegos combinan un diseño elegante con la potencia de rendimiento de la memoria DDR4, y la fiabilidad que los vdeojugadores (gamers) necesitan para adueñarse de la competición.
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Toshiba Corporation ha anunciado el desarrollo de la primera memoria flash de 48 capas[1] con estructura de celda apilada de tres dimensiones[2] llamada BiCS, un dispositivo de 128 Gigabits con 2 bits por celda ( 16 gigabytes).
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e2v Inc. ha anunciado la disponibilidad de las versiones EP (Productos mejorados) de la EV25Q128-EP, memoria flash NOR que cuenta con una interfaz de bus en serie de alta velocidad, compatible con SPI.
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Alliance Memory ha presentado hoy una nueva línea de DRAMs mobile CMOS DDR de alta velocidad (DDR SDRAM) diseñadas para aumentar la eficiencia y prolongar la vida útil de la batería en dispositivos portátiles compactos. Con un bajo consumo de energía de 1,7 V a 1,95 V y una serie de características de ahorro de energía, los dispositivos de 256 MB, 512 MB, 1 GB y 2 GB se ofrecen en encapsulados 8 mm por 9 mm 60-ball y de 8 mm por 13 mm 90-ball FPBGA.
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Samsung Electronics, Co., Ltd., ha anunciado la producción en masa de los primeras SSD PM853T con NAND de 3 bit capaces de ofrecer el mejor rendimiento del mercado. Los nuevos SSD permitirán a los centros de datos gestionar mejor las cargas de trabajo relacionado con las redes sociales, buscador web y email, así como mejorar la eficiencia en las operaciones.
Dispositivo de memoria Flash con acceso paralelo de 64 Mbit basado en la Advanced Process Technology
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Microchip anuncia un nuevo dispositivo de memoria Flash con acceso paralelo: el SST38VF6401B. El SST38VF6401B es un dispositivo Advanced Multi-Purpose Flash Plus (Advanced MPF+) CMOS de 4M x16 fabricado con la tecnología CMOS SuperFlash® de altas prestaciones de Microchip,
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La miniaturización de los circuitos electrónicos no sólo requiere de pequeños componentes, sino también un funcionamiento sin interferencias. Con la familia de productos WE- TMSB, Würth Elektronik eiSos ofrece el chip de ferrita más pequeño en el formato estándar de chip 0201.
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