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Future Electronics, distribuidor global de componentes electrónicos, y SnapMagic, proveedor de modelos CAD y herramientas de habilitación de diseño para componentes electrónicos, han anunciado el lanzamiento de modelos CAD integrados de SnapMagic en todo el catálogo global en línea de Future Electronics. L
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La automatización y la robótica dependen en gran medida de los motores y de los circuitos integrados de control y controladores asociados. Estos complejos semiconductores han ido más allá del control básico del movimiento para ejecutar algoritmos avanzados que adaptan el funcionamiento del sistema al motor, su carga y las prioridades generales de rendimiento.
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En una era en la que la conectividad global, las operaciones de defensa y las infraestructuras críticas dependen cada vez más de las comunicaciones por satélite, la integridad y la seguridad de los datos transmitidos a través del espacio nunca han sido tan importantes. Desde la navegación por GPS y la predicción meteorológica hasta el reconocimiento militar y la Internet de banda ancha, los satélites constituyen la columna vertebral de los sistemas de comunicación modernos.
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eInfochips, una empresa de Arrow Electronics y proveedor de servicios de ingeniería de productos, ha anunciado hoy el lanzamiento de NomAIzo, un conjunto de plataformas, entornos de trabajo, aceleradores y servicios para impulsar la adopción de IA a la empresa edge-to-enterprise. Los clientes enfrentan desafíos en obtener el retorno de inversión adecuado de sus inversiones en IA debido a las soluciones de IA aisladas, a la existencia de múltiples proveedores con capacidades y tecnologías de IA dispares, y a los largos ciclos de implementación.
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LGA vs. BGA, ¿qué encapsulado debería usar para su PCB? Ambos son fundamentales para conectar circuitos integrados y placas de circuito, pero cada uno tiene ventajas y es adecuado para diferentes situaciones. Los encapsulados LGA son fáciles de retrabajar e inspeccionar, lo que resulta ideal para componentes de alto valor o reemplazables.
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Este artículo explica cómo seleccionar el controlador adecuado para un sistema PXI, que es fundamental para el rendimiento de sistemas de prueba y medición de alta exigencia. El controlador PXI actúa como el “cerebro” del sistema, gestionando datos, ejecutando el software y conectando los módulos PXI entre sí.
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El diseño de una Red de Distribución de Energía (PDN) robusta es crucial en sistemas electrónicos modernos, especialmente en FPGAs, SoCs, dispositivos de alta velocidad y aplicaciones sensibles al consumo de energía. Las ferritas, ya sean perlas o núcleos, ofrecen una solución efectiva para controlar ruido, EMI y fluctuaciones de voltaje. Este artículo explica cuándo, cómo y por qué integrarlas en el diseño de PDNs.
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A medida que los sistemas embebidos se vuelven cada vez más complejos, los microcontroladores tradicionales a menudo no logran satisfacer las exigencias de rendimiento modernas. Este cambio ha llevado a muchos diseñadores a adoptar soluciones de sistema en chip (SoC), que ofrecen una mayor integración y potencia de procesamiento, pero también plantean nuevos retos, especialmente en lo que respecta a la gestión de la energía. En este artículo se exploran las consideraciones fundamentales para alimentar un SoC, centrándose en cómo interpretar y aplicar la información clave de las hojas de datos y los manuales de referencia técnica.
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Esta es la parte 2 de una serie de artículos dividida en dos partes. En la parte 1 se abordó el diseño de PCB con líneas de transmisión de 50 Ω de alta precisión y la minimización de las discontinuidades de impedancia en las transiciones de los conectores para minimizar la pérdida de retorno. En la parte 2 se aborda el aislamiento entre líneas de transmisión, cómo afecta el aislamiento al rendimiento del IC del formador de haces y cómo elegir una topología de línea correcta para un requisito de aislamiento determinado.
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Esta es la primera parte de una serie de dos artículos. En la primera parte se analiza el diseño de PCB con líneas de transmisión de 50 Ω de alta precisión y la minimización de las discontinuidades de impedancia en las transiciones de los conectores para reducir la pérdida de retorno. En la segunda parte se analizará el aislamiento entre las líneas de transmisión, cómo afecta el aislamiento al rendimiento del IC del formador de haces y cómo elegir la topología de línea correcta para un requisito de aislamiento determinado.
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La parte 2 de esta serie de artículos analiza ejemplos de diagramas de Bode inusuales o problemáticos y sus causas fundamentales correspondientes. El artículo anterior, «Comprender la estabilidad y la compensación del bucle de la fuente de alimentación: Parte 1: Conceptos básicos y herramientas», repasa los conceptos fundamentales y la importancia de la estabilidad del bucle, desde el criterio del diagrama de Nyquist hasta los diagramas de Bode.
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Muchos ingenieros de diseño no saben que las resistencias presentan no solo un coeficiente de resistencia de temperatura (TCR, Temperature Coefficient of Resistance), sino también un coeficiente de resistencia de voltaje (VCR, Voltage Coefficient of Resistance). Esto es comprensible, ya que en circuitos de bajo voltaje y baja potencia, los efectos relacionados con la tensión aplicada son mínimos y suelen quedar enmascarados por las variaciones térmicas.
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