Diseño

Este artículo presenta un kit de evaluación compacto para demostrar el alto rendimiento de los MOSFETs de SiC de 4.ª generación de ROHM con una vanguardista corrección del factor de potencia (PFC) de totem pole. Además de mostrar métricas de rendimiento claves, tales como mediciones de eficiencia, el artículo describe algunos retos de diseño de la topología disponible y cómo han sido abordados con el fin de obtener una PFC con entrada universal.

En la elección del acabado superficial de un PCB, no solo tenemos que tener en cuenta la funcionalidad de la PCB y sus características (si lleva componentes BGA, el pad más pequeño existente….).También tenemos que valorar si se quiere fabricar series grandes, el tiempo que van a estar almacenadas y si disponemos de un lugar adecuado para su almacenamiento.