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Cuidados del acabado superficial de plata por inmersión

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En la elección del acabado superficial de un PCB, no solo tenemos que tener en cuenta la funcionalidad de la PCB y sus características (si lleva componentes BGA, el pad más pequeño existente….).También tenemos que valorar si se quiere fabricar series grandes, el tiempo que van a estar almacenadas y si disponemos de un lugar adecuado para su almacenamiento.

El acabado superficial en plata por inmersión (immersion silver) es un buen acabado superficial con excelentes características, con gran coplanaridad y es adecuado para aplicar en las PCBs más exigentes del mercado con componentes BGA y de paso fino entre pads. Pero tenemos que tener en cuenta que al igual que tiene grandes prestaciones, como todo, también tiene sus contras, y es que desde su fabricación, su manipulación debe hacerse con guantes debido a su sensibilidad es muy sensible, al igual que con la luz, humedad y temperatura, por lo que ha de almacenarse un lugar apropiado y no por tiempo más prolongado de 6 meses ya que es su vida estimada.
A continuación se concretan los cuidados de este acabado desde sus pasos en fábrica hasta el montaje de componentes: En fábrica su manipulación se realiza con guantes libres de sulfuro para no contaminar el producto y se evitan largos tiempos de exposición a la luz, aire y humedad, realizándose en el menor tiempo posible su empaquetado al vacío con separadores de papel de pH neutro y libres de sulfuro entre las PCBs, incluyendo en cada empaquetado una bolsitas desecantes “Silica Gel” en su interior. Su almacenamiento hasta su envío se realiza en lugares libres de luz solar, de fuertes disolventes ácidos, alcalinos u orgánicos ambientado a una temperatura de 25ºC y una humedad inferior al 50%HR. Una vez el material haya llegado a su destino se recomienda igualmente mantener el material en un emplazamiento libre de luz solar, de fuertes disolventes ácidos, alcalinos u orgánicos ambientado a una temperatura de 23+/-3ºC y una humedad inferior al 50%HR. Si debido al transporte alguno de los empaquetados al vacío está dañado o en destino surge la necesidad de abrir alguna de estas bolsas al vacío, se deben volver a envasar al vacío con sus papeles separadores y bolsita desecante “silica gel” en su interior emplazándolo nuevamente en un lugar acorde a lo comentado anteriormente, recomendando su manipulación con guantes libres de sulfuro evitando el contacto con las áreas metalizadas del PCB. Cuando se va a realizar el montaje de componentes sobre estas PCBs, la elección de las mismas a montar siempre debe regirse por la regla FIFO por código de fecha, realizándose el primer proceso de montaje de componentes sobre estas PCBs dentro de las 8 horas posteriores a su apertura, y el segundo proceso de montaje dentro de las 24 h posteriores al su desempaquetado. Además, después de desempaquetar, la temperatura y la humedad en el lugar de trabajo deben controlarse a 25 ℃, <=50 % de HR.
Es recomendable empezar el proceso de montaje de componentes realizando una prueba con algunas piezas para aprobar la soldabilidad antes de iniciar la producción del primer lote. El mejor momento de uso es dentro de los 3 meses calculados a partir del código de fecha serigrafiado en la PCB, siendo su vida útil de 6 meses desde su fabricación. Una ventaja que tiene este acabado superficial es la posibilidad de reprocesarlo, pudiendo aportarle nuevamente sus 6 meses de vida útil. NCAB podría asesorar al cliente durante la fase de diseño tanto en la elección del acabado superficial como en otros campos relacionados con el diseño y la fabricación de los circuitos impresos.

Autor: Enrique García-Rico

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