como inversores, relés semiconductores, interruptores de carga y accionamientos de motor. La característica definitoria del XPMR5904PB es la integración del encapsulado SOP Advance(EWF), que emplea una estructura sin postes que conecta el chip y el terminal exterior mediante un clip de cobre en lugar de postes internos. Este cambio arquitectónico elimina los pines internos y reduce significativamente la resistencia de la ruta de la corriente. Además, el dispositivo incorpora una estructura acoplada a la fuente que conecta los terminales de fuente en la parte posterior del encapsulado, lo que aumenta el área de contacto con el patrón de la placa de circuito impreso. Esta optimización estructural interna amplía el área de montaje del chip. También mejora la capacidad de conducción de corriente, lo que permite al XPMR5904PB alcanzar una corriente de drenaje (DC) nominal de 180 A, 1,2 veces la de los productos existentes que utilizan un encapsulado SOP Advance(WF) similar.
Las métricas de rendimiento se han mejorado bastante para cumplir con los requisitos de alta corriente del sector de la automoción y mejorar la eficiencia energética. En comparación con el XPHR7904PS existente, el XPMR5904PB ofrece una reducción aproximada del 25 % en la resistencia en estado activo drenado-fuente (RDS(ON)) junto con una reducción aproximada del 38 % en la impedancia térmica del canal a la carcasa (Zth(ch−c)). Estas mejoras contribuyen directamente a una menor pérdida de potencia y a una mayor eficiencia en los equipos de automoción.
Para respaldar la fiabilidad de la fabricación y los procesos de inspección, el SOP Advance(EWF) es un encapsulado de montaje superficial diseñado con una estructura de flanco humectable. Este diseño garantiza una alta visibilidad del filete de soldadura, lo que facilita la confirmación de las condiciones de montaje mediante equipos de inspección óptica automatizada (AOI). Esta característica automatiza los procesos de inspección en las líneas de fabricación y garantiza que los dispositivos cumplan los rigurosos requisitos de calidad de la norma de pruebas de fiabilidad AEC-Q101 para componentes electrónicos de automoción. Toshiba mantiene su compromiso de ampliar su gama de semiconductores de potencia y de ofrecer MOSFET para automoción de alto rendimiento con el fin de dar soporte a diversas aplicaciones de automoción y contribuir a la neutralidad en carbono.
