Con una potencia máxima de 1,2 kW y una eficiencia máxima del 97,8 %, el BMR323 alcanza más del 60 % de potencia adicional que su predecesor, el BMR320, al tiempo que mantiene la compatibilidad en cuanto al espacio ocupado. Esto permite actualizar fácilmente los diseños existentes, lo que supone una forma de satisfacer los crecientes requisitos de potencia continua y máxima con un rediseño mínimo.
Diseñado para una alta densidad de potencia y una implementación rentable, el BMR323 proporciona una potencia de salida continua de 600 W. Se pueden conectar en paralelo hasta seis unidades para obtener una potencia total de hasta 3,6 kW, con reparto activo de la corriente que garantiza una distribución eficiente de la carga y la estabilidad del sistema.
«El BMR323 combina una eficiencia excepcional con una alta capacidad de potencia máxima de hasta 7,2 kW con 6 unidades en paralelo, y el bajo voltaje de salida permite una alta eficiencia del convertidor de 2nd paso. Respaldado por los altos estándares de prueba y calificación de Flex Power Modules, ofrece una solución fiable y de alto rendimiento para los diseños de centros de datos de próxima generación», afirma Olle Hellgren, director de gestión de productos y marketing de Flex Power Modules.
El módulo funciona con una entrada de 40-60 V y proporciona una salida no regulada de 5-7,5 V, alojado en un encapsulado compacto de 27,0 × 18,0 × 6,7 mm (1,06 × 0,71 × 0,26 pulgadas), lo que lo hace ideal para diseños con limitaciones de espacio.
El BMR323 es compatible con Flex Power Designer, una herramienta de software que proporciona funciones de configuración, simulación de rendimiento y supervisión a través de una interfaz PMBus®. El software se puede descargar gratuitamente aquí
Una topología de condensador de conmutación híbrido (HSC - Hybrid Switching Capacitor) de alta eficiencia, combinada con un diseño de chasis abierto, mejora el rendimiento térmico, lo que permite una mejor refrigeración y una mayor potencia de salida. El módulo está optimizado para funcionar con un disipador térmico montado en la parte superior del dispositivo, pero existe flexibilidad para utilizar otros métodos de refrigeración con la solución, como la refrigeración líquida directa al chip.
El BMR323 también cumple con las últimas normas de seguridad IEC/EN/UL 62368-1 y es totalmente compatible con los procesos de reflujo SMD sin plomo para la fabricación sin plomo y los perfiles de soldadura a alta temperatura.
