Molex Incorporated anuncia un nuevo desarrollo en la tecnología de portamatrices led con conectividad eléctrica, mecánica y óptica completa para obtener un rendimiento óptimo y simplificar la integración de diseños para fabricantes de iluminación.

 Los actuales portamatrices led representan una solución intermedia entre el reto de desarrollar placas de circuito impreso de metal o sustratos de cerámica para matrices led que sean lo suficiente pequeños como para minimizar los costes y cumplir los requisitos de rendimiento óptico, a la vez que incorporen las características eléctricas, mecánicas y ópticas necesarias para simplificar su uso en sistemas de iluminación. La nueva tecnología de Molex se beneficia de las funciones de conectividad y de fácil uso de los sustratos de metal o de cerámica incorporándolas a un sustrato de plástico separado, lo que permite mejorar la funcionalidad de interconexión térmica, óptica y mecánica. Este sustrato de plástico puede combinarse de muchas maneras con un encapsulado de matriz led para dotar la matriz de una superficie superior con múltiples opciones de conexión.

Esta nueva tecnología, desarrollada en cooperación con Bridgelux, Inc., se ha incorporado a la familia de matrices Vero* de Bridgelux, que acaba de presentarse. Se prevé que, gracias a esta tecnología de interconexión, los productos de matrices led serán más fáciles de integrar y más económicos y permitirán a los fabricantes de equipos originales reducir los costes del sistema, acortar los plazos de entrega y mejorar la fiabilidad de sus diseños de iluminación. Estos productos avanzados incluyen almohadillas de soldadura térmicamente aisladas, un cabezal integral Pico-EZmate™ de Molex, así como características mejoradas de sujeción mecánica y de referencia óptica y, al mismo tiempo, conservan su perfil muy bajo. Las almohadillas se han diseñado de modo que la soldadura directa sea más fácil y más robusta que la soldadura en encapsulados de matrices de aluminio o cerámica. El cabezal de conexión Pico-EZmate consta de una interfaz eléctrica sin soldadura y permite su reparación y sustitución in situ.

La tecnología de interconexión, provista de una carcasa de plástico, se basa en la tecnología de Molex, que ya se utiliza en la electrónica de consumo y en otros mercados de gran volumen. La gama Pico-EZmate de Molex incluirá numerosos productos de acoplamiento con certificación UL para proporcionar un sistema de interconexión robusta, que se puede implementar fácil y económicamente en cualquier producto de la familia Vero.

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