Pyralux® TK de DuPont™ para los nuevos conjuntos de circuitos flexibles de Molex
Molex Incorporated ha presentado sus nuevos conjuntos de circuitos flexibles de alta velocidad y baja pérdida, desarrollados con el material Pyralux® TK DuPont™. Estos conjuntos son ideales para aplicaciones de transmisión de datos electrónicos, como servidores y ordenadores de gran capacidad, servidores de almacenamiento y procesadores de señales.
Molex es uno de los primeros fabricantes en incorporar el material Pyralux® TK de DuPont™ para circuitos flexibles a la producción en masa de sistemas de circuitos flexibles multicapa. Pyralux® TK es un sistema de lámina de pegado con revestimiento de cobre flexible en ambos lados, provisto de una capa de fluoropolímero Teflon® de DuPont™ y una capa de poliimida Kapton® de DuPont™. De este modo, se logra un excelente rendimiento eléctrico en aplicaciones de circuitos flexibles digitales con altos niveles de frecuencia y velocidad.
La constante dieléctrica y las características de baja pérdida de Pyralux® TK permiten una construcción mecánicamente flexible con radios de curvatura más estrechos y transmisiones más rápidas en comparación con los sistemas flexibles estándares.
Los conjuntos de circuitos flexibles de alta velocidad y baja pérdida de Molex están disponibles con bobinado automático o bobinado asistido mecánicamente y ofrecen opciones para el encapsulado tridimensional flexible, a la vez que minimizan las pérdidas de inserción y mejoran el flujo de aire en comparación con un diseño de placa de circuito impreso estándar.
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