Un número específico de GPIO se encuentra en el borde del módulo, mientras que el resto de GPIO se encuentra en la pastilla inferior. En total, el módulo proporciona acceso a los 32 GPIO del chip. A pesar de su empaquetado híbrido de orificios almenados y LGA, el módulo sigue teniendo el pequeño tamaño de una moneda de 2 céntimos. De esta manera, combina las ventajas de ambos mundos sin comprometer el tamaño y permite una de las mejores relaciones pin-tamaño para los módulos Bluetooth actualmente en el mercado. Sus pines de borde facilitan la soldadura manual y admiten el uso de diseños de PCB de 2 capas de bajo coste y métodos de inspección óptica, eliminando la necesidad de costosas máquinas de rayos X.
El módulo también cuenta con un microcontrolador integrado y ARM Cortex-M33 con una gran cantidad de memoria flash de 1,5 MB y un tamaño de RAM de 256 kB.
Tomislav Tipura, director de producto de Panasonic Industry, comenta: «Nuestro último módulo Bluetooth PAN B511-1C cuenta con algoritmos muy complejos y sofisticados. También ofrecemos tres variantes de especificaciones diferentes para permitir una gran variedad de aplicaciones. Los módulos están disponibles, por ejemplo, con un cristal de reloj lento integrado adicional para un funcionamiento con batería energéticamente eficiente y 4 MB de memoria flash adicional para aplicaciones más complejas. Creemos que a nuestros clientes les encantará este módulo por su versatilidad y potencia a un precio competitivo».
Una potencia de salida de 8 dbm hace que el módulo sea ideal para el mercado europeo. Las principales aplicaciones objetivo son la iluminación, los electrodomésticos, los sensores industriales, los dispositivos médicos, los dispositivos portátiles para el cuidado de la salud y los dispositivos de gestión de la energía y las granjas solares. Además, el PAN B511-1C es ideal para aplicaciones Matter, ya que viene equipado con memoria flash adicional y es totalmente compatible con el servicio PAN MAX que facilita la producción y el lanzamiento de la producción de Matter. El módulo estará disponible en tres variantes de especificaciones distintas para satisfacer las diversas necesidades de los proyectos.
El módulo Bluetooth PAN B511-1C estará certificado por CE RED, FCC, ISED y MIC. Las muestras ya están disponibles y el inicio de la producción en masa está previsto para junio de 2025.
