TICTM dispone de un film protector en ambas caras. Una vez desprendido este film, se puede observar que ambas caras son pegajosas, por lo que lo hace un producto muy fácil de utilizar e instalar.
Las aplicaciones típicas de estos materiales son evacuar el calor de componentes o superficies hacia un disipador. Deben emplear un elemento de sujeción de presión continuada, como por ejemplo clips o grapas. En el caso de los tornillos; una vez llegado al cambio de fase, se debería volver a atornillar o bien hacer uso de arandelas “glover”
Esta familia de materiales pueden ser suministradas en hojas o en piezas ya troqueladas.
Sustrato Cerámico de Cobre de Adhesión Directa curamik® Endurance
El grupo de Soluciones Electrónicas Avanzadas (AES) de Rogers Corporation presenta los sustratos curamik Endurance, que son sustratos cerámicos de cobre de adhesión directa con propiedades mejoradas. Los sustratos curamik® Endurance proporcionan un rendimiento de fiabilidad mejorado en comparación con las...
