THERM-A-FORM CIP 60 no requiere mezclarse previamente ni pesar los componentes.
El producto es adecuado como material de relleno térmico en aplicaciones que necesitan transferencia de calor en geometrías difíciles o irregulares, como enfriar componentes de varias alturas en una placa de circuito impreso (PCB) sin aplicar una fuerza excesiva.
THERM-A-FORM CIP 60 resiste el pandeo durante el curado, un proceso que tarda 60 minutos a 110 ºC o 24 horas a 25 ºC. En el curado completo, el producto tiene una dureza Shore de 50 (según el método de prueba ASTM 2240) y puede funcionar en temperaturas de -50 °C a + 200 °C.
Al ofrecer una combinación de alta conductividad térmica, flexibilidad y facilidad de uso, las aplicaciones de este producto compatible con RoHS incluyen: sistemas de movilidad eléctrica para automoción, como convertidores e inversores; sistemas de información y entretenimiento para automoción como pantallas de panel, unidades de HUD (pantallas de visualización frontal) y equipos de audio; ADAS (sistemas avanzados de asistencia al conductor) para automoción que abarcan DCU (unidades de control de dominio), sistemas de cámaras y sistemas de radar/LiDAR; y SSD (unidades de estado sólido) para consumidores y empresas.
La fórmula de THERM-A-FORM CIP 60 ofrece ventajas a la electrónica moderna de alto rendimiento y alta fiabilidad con propiedades que incluyen: rigidez dieléctrica de 125 kVac/mm (método de prueba ASTM D149); 1013 Ωcm de resistividad de volumen (ASTM D257); 69,3 de constante dieléctrica a 1000 KHz (ASTM D150); y factor de disipación de 0,006 a 1000 kHz (CHO-TM-TP13).
THERM-A-FORM CIP está disponible en sistemas de cartucho de dos componentes listos para usar (50, 200 y 400 cc) que eliminan la necesidad de pesar, mezclar y desgasificar.
