Con una conductividad térmica típica de 8,0 W/m-K según el método de prueba ASTM D5470, THERM-A-GAP™ PAD 80LO es un elastómero térmico comprimible para conducir el calor por los huecos entre una superficie generadora de calor, como un semiconductor o una batería, y una superficie de disipación de calor.
Con una dureza de 60 Shore 00 (ASTM D2240), el producto muestra altos niveles de relajación de la tensión, con una reducción casi del 90 % de la fuerza de compresión después de apenas una hora. Parker Chomerics ha diseñado THERM-A-GAP™ PAD 80LO para minimizar la tensión en componentes como los circuitos integrados y ofrecer protección física, como la amortiguación de vibraciones, a la vez que mantiene un contacto térmico efectivo en todos los puntos en los que la adaptabilidad del hueco o la textura áspera de la superficie sea un problema.
Las aplicaciones que se benefician de ello incluyen la GPU, la CPU, los módulos de memoria y otros equipos informáticos de alto rendimiento, así como los sistemas 5G y de telecomunicaciones. Los sensores y dispositivos de automoción, los módulos de almacenamiento de energía y batería y la electrónica de defensa también pueden beneficiarse de los atributos de la THERM-A-GAP™ PAD 80LO.
La nueva almohadilla térmica compatible con RoHS cuenta con una superficie de alta adherencia que reduce la resistencia al contacto, una temperatura de funcionamiento de -50 a 200 °C y una clasificación de inflamabilidad UL 94 V-0. La THERM-A-GAP™ PAD 80LO también aísla eléctricamente. Las propiedades eléctricas incluyen: resistencia dieléctrica de 8 kVac/mm (ASTM D149); resistividad volumétrica de 1013 Ωcm (ASTM D257); constante dieléctrica de 0,05 a 1000 kHz/2,0 mm de grosor (ASTM D150); y in factor de disipación de 0,05 a 1000 kHz/2,0 mm de grosor (método de prueba de Chomerics).
Parker Chomerics ofrece THERM-A-GAP™ PAD 80LO en hojas o en troquelados de tamaños personalizados (ancho y largo) con un grosor de entre 1,0 y 5,0 mm.
