Starpower ofrece una amplia gama de módulos y componentes de alto rendimiento basados en la tecnología Trench-IGBT y SiC de última generación, desarrollados y fabricados íntegramente en sus propias instalaciones, desde el diseño del chip hasta el embalaje, lo que le permite ofrecer soluciones innovadoras y fiables para una gran variedad de aplicaciones.
Renesas Electronics Corporation ha presentado un nuevo microprocesador (MPU) de alto rendimiento de la serie RZ/A basada en RTOS que satisface las crecientes demandas de los sistemas avanzados de interfaz hombre-máquina (HMI). El nuevo MPU RZ/A3M viene con SDRAM y SRAM de gran capacidad y es compatible con RTOS para facilitar la ejecución fluida de tareas complejas y visualizaciones gráficas en tiempo real.
Mouser ya ofrece las soluciones de sistema en chip (SoC) Bluetooth® Low Energy nRF54L de Nordic Semiconductor. Compacta y de consumo ultrabajo, la serie nRF54L es ideal para dispositivos médicos y de hogares inteligentes, IoT industrial, controladores de videojuegos y otras aplicaciones del IoT. Estos SoC incorporan un procesador Arm® Cortex®-M33 a 128 MHz.
SMA Solar Technology AG, especialista mundial en tecnología de sistemas fotovoltaicos y de almacenamiento de energía, ha adoptado el módulo de Semikron Danfoss con los últimos MOSFET de SiC de 2 kV de ROHM integrados en su nuevo sistema solar a gran escala «Sunny Central FLEX», una plataforma modular diseñada para agilizar y mejorar las conexiones de red de instalaciones fotovoltaicas a gran escala, sistemas de almacenamiento en baterías y tecnologías emergentes.
ROHM ha desarrollado los nuevos módulos moldeados de SiC 4 en 1 y 6 en 1 en el encapsulado HSDIP20 optimizados para convertidores PFC y LLC en cargadores de a bordo (OBC) para xEVs (vehículos eléctricos). La gama incluye seis modelos de 750 V (BSTxxx1P4K01) y siete productos de 1200 V (BSTxxx2P4K01). Todos los circuitos básicos necesarios para la conversión de potencia en diversas aplicaciones de alta potencia se integran en un encapsulado modular compacto, lo que reduce la carga de trabajo de diseño para los fabricantes y permite la miniaturización de los circuitos de conversión de potencia en los OBC y otras aplicaciones.
La IA en el borde (edge) está impulsando la integración y el consumo, por lo que requiere soluciones avanzadas de gestión de la alimentación para aplicaciones de automatización industrial y centros de datos. Microchip Technology anuncia el MCPF1412, un módulo de alimentación de 12A de alta eficiencia integrado en el punto de carga con un convertidor reductor con una tensión de entrada de 16V y compatible con interfaces I2C y PMBus®.
La certificación JANS es la más exigente en cuanto a evaluación y aceptación, por lo que garantiza unos niveles superiores de rendimiento, calidad y fiabilidad de los semiconductores discretos para aplicaciones aeroespaciales, defensa y vuelos espaciales.
Toshiba Electronics Europe ha anunciado que Toshiba Corporation ha lanzado un nuevo módulo SCiB™, una batería de iones de litio diseñada para su uso en autobuses eléctricos, barcos eléctricos y aplicaciones estacionarias. El nuevo producto cuenta con una placa base de aluminio que disipa aproximadamente el doble de calor que los módulos actuales. Estará disponible a nivel internacional a partir de mediados de abril de 2025.
Nexperia ha anunciado una nueva cartera de diodos de protección bidireccional contra descargas electrostáticas (ESD) de alta integridad de señal en un innovador encapsulado flip-chip land-grid-array (FC-LGA). Esta nueva tecnología de encapsulado está optimizada para proteger y filtrar los enlaces de comunicación de datos de alta velocidad que se utilizan cada vez más en los vehículos modernos.
ROHM ha desarrollado MOSFETs de potencia de canal N que presentan una baja resistencia en conducción y una amplia capacidad SOA. Están diseñados para fuentes de alimentación en servidores empresariales y de IA de alto rendimiento.
Las FPGA SoC (System on Chip) PolarFire® de Microchip Technology han obtenido la homologación AEC-Q100 del Automotive Electronics Council. Las normas AEC-Q son una guía para los circuitos integrados que recurre a pruebas de estrés para medir la fiabilidad de los componentes electrónicos en los vehículos.
Renesas Electronics Corporation ha presentado soluciones integrales para la gestión de baterías de iones de litio en una amplia gama de productos de consumo alimentados por baterías, como bicicletas eléctricas, aspiradoras, robots y drones. Con el firmware prevalidado proporcionado, el R-BMS F (sistema de gestión de baterías listo con firmware fijo) reducirá la curva de aprendizaje para los desarrolladores.
Toshiba Electronics Europe GmbH ("Toshiba") ha lanzado dos nuevos MOSFET de potencia de canal N de 40 V para automoción que tendrán un impacto real en los diseños de vehículos de próxima generación. Los modelos XPQR3004PB y XPQ1R004PB utilizan el innovador formato encapsulado de gran transistor...
Toshiba Electronics Europe GmbH ("Toshiba") ha lanzado un MOSFET de canal N de drenaje común de 12 V con una corriente nominal de 20 A, para su uso en circuitos de protección de baterías en paquetes de baterías de iones de litio (Li-ion), como los que se utilizan habitualmente en teléfonos...
Basada en la nueva microarquitectura Skylake, desarrollada con la tecnología de fabricación de Intel de 14nm, la 6ª generación de procesadores Intel Core ofrece hasta dos veces y media3 de rendimiento,
Renesas Electronics Corporation ha anunciado el desarrollo de tecnología de procesador embebido que permite mayores velocidades y menor consumo de energía en unidades de microprocesador (MPU) que implementan IA de visión avanzada. Las tecnologías desarrolladas son las siguientes:
Kionix, una compañía del Grupo ROHM, anuncia el KXTJ3, un nuevo acelerómetro triaxial que ofrece un valor sin precedentes y proporciona las prestaciones de un acelerómetro mucho más caro en un formato minúsculo de 2mm x 2mm x 0,9mm.
Kionix Inc., parte del grupo ROHM, ha anunciado recientemente los primeros acelerómetros ultrafinos plenamente funcionales de tres ejes de la industria, el KX112 (2x2x0,6mm) y KXCJB (3x3x0,45mm ).
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