Sistemas Embebidos

Compatibilidad con Microsoft Azure RTOS de las familias de MCU de 32 bits de Renesas

Inicio desactivadoInicio desactivadoInicio desactivadoInicio desactivadoInicio desactivado
 

Renesas Electronics Corporation ha anunciado que los clientes que diseñan con todas las familias de MCU de 32 bits de Renesas tienen ahora acceso a la suite de desarrollo embebido Azure Real-Time Operating System (RTOS) de Microsoft, incluyendo su potente middleware Azure IoT.

Azure RTOS está integrado y disponible en la versión 3.0 del paquete de software flexible (FSP) para las MCU de la familia RA de Renesas, y en la versión 2.0 del paquete de software Synergy (SSP) para las MCU Synergy. El soporte de Azure RTOS para la Familia RX de Renesas se proporciona a través del entorno de desarrollo integrado e2 studio.

Microsoft Azure RTOS incluye Azure RTOS ThreadX, un avanzado sistema operativo en tiempo real diseñado para aplicaciones profundamente embebidas. Entre las múltiples ventajas que proporciona están el multithreading en tiempo real, la comunicación y sincronización entre hilos y la gestión de la memoria. Azure RTOS ThreadX ofrece características avanzadas, incluyendo la arquitectura picokernel, preemption-threshold, encadenamiento de eventos, y un rico conjunto de servicios del sistema.

Además de Azure RTOS ThreadX, los diseñadores de aplicaciones RA, RX y Synergy tendrán acceso a las siguientes pilas de middleware:

Sistema de archivos de alto rendimiento Azure RTOS FileX, compatible con la tabla de asignación de archivos (FAT)
Entorno de diseño de aplicaciones con interfaz gráfica de usuario (GUI) integrada Azure RTOS GUIX
Azure RTOS TraceX herramienta de análisis basada en Windows
Azure RTOS NetX Duo pila de red TCP/IP dual de grado industrial
Azure RTOS USBX pila de host USB de alto rendimiento y pila embebida

Más adelante en 2021, Renesas lanzará plataformas de desarrollo en la nube que proporcionarán a los desarrolladores un marco completo para conectarse de forma segura y aprovechar la potencia de Azure IoT. Estas plataformas en la nube cuentan con una gran cantidad de opciones de conectividad listas para usar, incluyendo Bluetooth®, celular, banda ultra ancha y Wi-Fi 6/6e. Estos kits certificados por Azure estarán disponibles a través del catálogo de dispositivos de Azure.

Más información

Articulos Electrónica Relacionados

Redes Sociales

Edicion Revista Impresa

1ww   

Para recibir la edición impresa o en PDF durante 1 año (10 ediciones)

Suscripción papel: 180,00.- €  (IVA inc.)

Suscripción PDF: 60,00.- € (IVA inc)

Noticias Populares Electrónica

XENSIV™ Sensor Shield para Arduino con sensores Infineon y Sensirion para aplicaciones domóticas

Infineon Technologies AG ha anunciado la placa XENSIV™ Sensor Shield para Arduino, una herramienta versátil diseñada para evaluar sistemas de...

Placa base industrial QCS051 fabricada con la plataforma Qualcomm QCS6490 para aplicaciones avanzadas AMR y AGV

DFI presenta la placa base industrial DFI QCS051 con el procesador Qualcomm®️ QCS6490 para aplicaciones avanzadas como robótica móvil autónoma...

Placas auxiliares con controladores configurables que utilizan sus módulos Hybrid Power Drive basados en carburo de silicio (SiC) o silicio (Si)

La necesidad por parte de la industria de la aviación de aviones más modernos, eficientes y con menos emisiones viene impulsada por una meta global...

Módulo COM Express® Type 6 con tecnología de procesadores Intel® Atom® serie x7000RE

SECO ha anunciado el lanzamiento de su más reciente módulo COM Express®, que incorpora los procesadores Intel® Atom® serie x7000RE de...

Noticias Electrónica Profesional

Noticias Fuentes de Alimentación

Blaize e Innovatrics ofrecen tecnología de reconocimiento

Innovatrics y Blaize® han anunciado una asociación tecnológica para ofrecer soluciones de...

10 nuevos módulos COM-HPC y COM Express con procesadores In

congatec presenta la 12ª Generación de procesadores Intel Core para móviles y ordenadores de...

20 nuevos módulos COM de congatec con procesadores Intel®

congatec presenta 20 nuevos Computer-on-Modules tras el lanzamiento de la 11ª generación de...

Actualidad Electrónica Profesionales

Blaize e Innovatrics ofrecen tecnología de reconocimiento

Innovatrics y Blaize® han anunciado una asociación tecnológica para ofrecer soluciones de...

10 nuevos módulos COM-HPC y COM Express con procesadores In

congatec presenta la 12ª Generación de procesadores Intel Core para móviles y ordenadores de...

20 nuevos módulos COM de congatec con procesadores Intel®

congatec presenta 20 nuevos Computer-on-Modules tras el lanzamiento de la 11ª generación de...

Convertronic

Revista © Convertronic Electrónica Profesional Española.Todos los derechos reservados GM2 Publicaciones Técnicas, S.L.
Tel.: +34 91 706 56 69
Poema Sinfónico, 27. Esc B. Planta 1 Pta 5
28054 (Madrid - SPAIN)
e-mail: gm2@gm2publicacionestecnicas.com ó consultas@convertronic.net

Suscríbete a nuestro boletín de noticias

Revista Española de electrónica. Impresa desde hace más de 25 años.

España - Madrid - Todos los derechos reservados Revista © Convertronic Electrónica Profesional Española
TIC FREAK COMPANY OnServices Sistemas

Search