Sistema en paquete IoT celular nRF9160 de Nordic Semiconductor
El SiP (System-in-Package) nRF9160 Cellular IoT System-in-Package de Nordic Semiconductor está diseñado para satisfacer las necesidades de las aplicaciones IoT celulares emergentes de baja potencia. Estas aplicaciones incluyen baterías de larga duración, despliegue y mantenimiento de bajo coste y escalabilidad para miles de millones de dispositivos potenciales. Nordic nRF9160 también proporciona cobertura de red ubicua en un factor de forma miniaturizado que puede caber en casi cualquier lugar.
Con un procesador de aplicaciones integrado, módem LTE-M/NB-IoT/GNSS completo, extremo frontal RF y gestión de energía en un paquete de 10 mm x 16 mm x 1 mm, el Nordic Semiconductor nRF9160 ofrece una solución compacta para IoT celular.
El SiP nRF9160 incluye una variante con GPS integrado para aplicaciones de seguimiento de activos. Combina los datos de localización de la red celular con la trilateración de satélites GPS para permitir la monitorización remota de la posición del dispositivo. El nRF9160 SiP incorpora un módem LTE compatible a nivel mundial que admite una gran variedad de bandas
El nRF9160 SiP tiene una CPU Arm® Cortex®-M33 integrada y cuenta con tecnología de seguridad Arm TrustZone y Arm CryptoCell. El dispositivo incluye numerosas interfaces y periféricos digitales y analógicos para ofrecer posibilidades de diseño en un solo dispositivo. Se proporciona todo el firmware de módem, RTOS, ejemplos de software de aplicación y diseños de referencia de hardware necesarios para implementar un diseño IoT celular completo.
Articulos Electrónica Relacionados
- Solución HDMI de señal digital... Advantech, proveedor líder de plataformas embebidas y servicios de integración, presenta el AIMB-201DS, una nueva placa base Mini-ITX de grado industrial con pr...
- Solución modular FMC422 para d... Abaco Systems presenta el FMC422 Dual Camera Link FMC (FPGA mezzanine card). Cumple con VITA 57.1 FMC, está diseñado para aplicaciones exigentes d...
- Solución analógica AFE (Drop-I... Maxim Integrated Products, Inc. presenta el subsistema de diseño “Cupertino” (MAXREFDES5 #), una precisa solución analógica AFE de 16 bit. Este subsistema de di...
- Target Boards de bajo coste pa... Renesas Electronics Corporation ha presentado tres nuevas placas "Target" (Target Boards) para los grupos de microcontroladores (MCU) RX65N, RX130 y RX231...
- Server-on-Module conga-B7AC co... congatec anuncia que su módulo Server-on-Module conga-B7AC basado en el procesador Intel Atom C3000 ahora admite hasta 96 GB DDR4 SO -DIMM de memoria en ...
- Plataformas para dispositivos ... congatec presenta nuevas plataformas y estrategias de diseño para dispositivos móviles y estacionarios conectados a 5G. Como importantes aceleradores de la inno...
- Conjunto de iniciación congate... congatec amplía su ecosistema i.MX 8 con un nuevo conjunto de iniciación para aplicaciones de visión embebida inteligente aceleradas por IA. Basado en un módulo...
- MIKROE añade soporte con los M... MikroElektronika (MIKROE) ha anunciado que su kit de desarrollo de software multiplataforma, mikroSDK 2.0, es ahora compatible con 147 MCUs del fabricante líde...
- Placas y módulos de desarrollo... RS Components (RS), marca comercial de Electrocomponents plc ha incorporado una nueva cartera de módulos avanzados basados en los Circuitos Integrados FP...
- Módulos Lattice Snap para sust... Lattice Semiconductor Corporation ha anunciado la ampliación de su familia de productos de conectores inalámbricos Lattice Snap® para permitir...
- Tarjetas de referencia para co... ROHM acaba de anunciar la disponibilidad de tarjetas de referencia diseñadas para evaluar sus controladores de motores de ventiladores de alta tensi&oacu...
- Placas y módulos con el proces... congatec ha presentado nuevas y rentables placas de los actuales módulos COM Express y Qseven, así como placas Mini-ITX. Todas ellas están ...