Mentor Graphics Corporation ha anunciado la funcionalidad de análisis electromagnético (EM) de onda completa en 3D para las necesidades de los diseñadores más avanzados de la industria de productos de alto rendimiento electrónico. Estas mejoras en el análisis de EM hacen frente a las necesidades avanzadas de simulación de los ingenieros de diseño de PCB y encapsulados, que utilizan la interconexión de alta velocidad, tales como las tecnologías de SERDES, que operan a velocidades de multi-gigabit por segundo. La nueva funcionalidad es el resultado de la reciente adquisición de Mentor Graphics, de ciertos activos de Zeland Software Inc., que durante 17 años ha sido un líder reconocido en la simulación electromagnética. Esta nueva funcionalidad está integrada con la de Mentor Graphics HyperLynx Suites ® y analizarán  en detalle electromagnético completo, estructuras 3D, tales como vías, puntos de soldadura, wirebonds, y los conectores de borde.

Los circuitos rápidos de hoy día operan normalmente a una velocidad que requiere los efectos electromagnéticos de alta frecuencia para reflejar correctamente el modelo de los PCB, los encapsulados de IC, y en el nivel de sistema. El descuido de discontinuidades de la señal a menudo conlleva a fallos de diseño o la degradación del rendimiento global del sistema y fuerzan a más iteraciones de diseño y al retraso del cierre de diseño.

La simulación EM aumenta la exactitud del modelo en 3D de estructuras como la interconexión de vías, puntos de soldadura, cables de enlace, y los conectores de borde. Sin modelos precisos, las simulaciones de integridad de potencia y señal no proporcionan un análisis fiable. Los efectos de EM de estas estructuras están dominando los resultados de rendimiento en los sistemas operativos en las frecuencias de GHz, común en las frecuencias actuales de alta velocidad SERDES, DDR2/DDR3, RF, y de otros circuitos de alta frecuencia.

Más información o presupuesto