YRi-V HS para una inspección de alta resolución más rápida añade perfilado láser avanzado para coplanaridad LED, debutando en el stand 462 de Yamaha en el pabellón A3 en electronica 2024 en Munich, Alemania. Yamaha Robotics Europe ha presentado el sistema de inspección óptica (AOI) YRi-V HS con características mejoradas para un rendimiento más rápido a alta resolución y una mayor precisión en la inspección de LED montados en superficie.

La nueva configuración YRi-V HS está destinada a fabricantes de electrónica de todos los sectores del mercado, desde consumo hasta industria y automoción, que buscan una mayor resolución de inspección con un alto rendimiento de producción. Dado que los diseñadores de circuitos adoptan cada vez más componentes con características de tamaño diminuto para ofrecer una funcionalidad adicional y cumplir las estrictas restricciones del factor de forma general, los fabricantes necesitan sistemas de inspección con mayor resolución para garantizar un control de calidad adecuado. Por otro lado, mantener un alto rendimiento es fundamental para cumplir los objetivos de productividad.

La YRi-V HS combina ahora una alta resolución de inspección y un alto rendimiento, para manipular componentes como los chips SMD más recientes y pequeños y encapsulados de circuitos integrados con E/S de paso fino. Con su campo de visión (FOV) cuadrado y ampliado y su cámara de 25 megapíxeles, la YRi-V HS puede obtener imágenes de un conjunto completo o de una zona seleccionada hasta 1,6 veces más rápido que los sistemas de alta resolución normales.

Además, la nueva YRi-V HS integra un avanzado sistema láser para la medición precisa de la altura y la comprobación de la coplanaridad de componentes como los LED de los productos de iluminación. El perfilado láser supera los problemas de imagen que presentan las lentes transparentes u opacas de los LED, ofreciendo un control de calidad eficaz para que los fabricantes puedan abordar las oportunidades de iluminación LED en los mercados de la automoción, el consumo y la industria. El perfilado láser también permite obtener imágenes precisas de componentes con superficies muy reflectantes, como los paquetes de chips a nivel de oblea, lo que ayuda a aumentar el rendimiento al final de la línea y minimizar la repetición de trabajos.

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