Molex anuncia la adquisición de Interconnect Systems, Inc. (ISI), empresa especializada en el diseño y la fabricación de encapsulados de alta densidad para chips con avanzadas tecnologías de interconexión.
Según Tim Ruff, primer vicepresidente de Molex, la adquisición permite a Molex ofrecer una gama más amplia de soluciones totalmente integradas a sus clientes en todo el mundo. Por eso manifiesta: “Estamos entusiasmados con las extraordinarias posibilidades y tecnologías que nos aporta el equipo de ISI. La pericia que ISI ha demostrado en técnicas de encapsulamiento de alta densidad para chips refuerza nuestra plataforma para crecer en los mercados existentes, a la vez que abre puertas a nuevas oportunidades.”
 
Con sede central en Camarillo, California, ISI ofrece soluciones de encapsulado e interconexión a fabricantes de equipos originales (OEM) de primer nivel en mercados tecnológicos, incluyendo los sectores aeroespacial y militar, industrial, de almacenamiento de datos, redes y telecomunicaciones, así como el de ordenadores de gran capacidad. ISI utiliza estrategias multidisciplinarias y personalizadas a fin de mejorar el rendimiento de las soluciones, reducir el tamaño de los encapsulados y acelerar el proceso de comercialización para los clientes.
 
“Estamos emocionados de sumar fuerzas con Molex. Al combinar las virtudes de cada uno y aprovechando sus centros de fabricación en todo el mundo, podemos ofrecer a nuestros clientes, con mayor eficiencia y eficacia, plataformas de tecnología punta y un excelente servicio técnico, además de aumentar la producción en masa”, resume Bill Miller, presidente de ISI.