Actualidad

Mouser Electronics ha firmado un acuerdo de distribución global con LinkSprite para ofrecer placas compatibles con Arduino

Inicio desactivadoInicio desactivadoInicio desactivadoInicio desactivadoInicio desactivado
 

Mouser Electronics, Inc. ha anunciado que ha firmado un acuerdo de distribución global con LinkSprite, diseñadores y productores de hardware, firmware y aplicaciones enfocadas a la automatización del hogar, el cuidado de la salud y más.

La línea de productos LinkSprite disponible en Mouser Electronics presenta una serie de placas y accesorios, que incluyen O-board, la placa compatible con Arduino LinkNode D1 y los módulos y kits LinkNode. La placa O-board es una placa de desarrollo Soc de procesador OpenRISC basada en la FPGA Intel® Altera Cyclone IV, que proporciona 22.000 elementos lógicos, 1 Mbyte de flash y 32 Mbytes de SDRAM. La placa incluye un diseño de referencia OpenRISC completo que arranca Linux 3.1 y presenta un puerto micro USB que proporciona energía, dos interfaces JTAG y dos interfaces UART.

La LinkNode D1 es una placa de desarrollo Wi-Fi compatible con Arduino, que funciona con un sistema Wi-Fi SoC ESP8266 altamente integrado. La LinkNode D1 ofrece 11 pines de entrada / salida (E / S) digitales y un pin de entrada analógico y puede asociarse con una interfaz Wi-Fi existente para enviar comandos a través de la red mediante la aplicación LinkSprite IO para iOS o Android. Mouser también dispone de una variedad de módulos y kits LinkNode, incluidos módulos táctiles, de inclinación, térmicos, de vibración, de seguimiento de trayectorias y sensores de fuego, entre otros.

Más información

Articulos Electrónica Relacionados

Edicion Revista Impresa

1ww   

Para recibir la edición impresa o en PDF durante 1 año (10 ediciones)

Suscripción papel: 180,00.- €  (IVA inc.)

Suscripción PDF: 60,00.- € (IVA inc)

Noticias Populares Electrónica

PICMG InterEdge y OPAF se asocian para impulsar la tecnología abierta de control de procesos

PICMG ha iniciado una asociación de enlace con The Open Group Open Process Automation™ Forum (OPAF) para desarrollar en colaboración...

RECOM amplía su alcance mundial con unas instalaciones de vanguardia en Bangkok (Tailandia)

RECOM anuncia el lanzamiento de una avanzada instalación de fabricación y asistencia posventa en Bangkok (Tailandia). Este movimiento estratégico...

Situación y oportunidades de la electrónica 3D

La electrónica 3D es un método de fabricación emergente que permite integrar componentes electrónicos en el interior o en la superficie de los...

SiCrystal, empresa del grupo ROHM, y STMicroelectronics amplían su acuerdo de suministro de obleas de carburo de silicio

ROHM y STMicroelectronics han anunciado la ampliación del acuerdo plurianual a largo plazo de suministro de obleas de sustrato de carburo de silicio (SiC)...

Convertronic

Revista © Convertronic Electrónica Profesional Española.Todos los derechos reservados GM2 Publicaciones Técnicas, S.L.
Tel.: +34 91 706 56 69
Poema Sinfónico, 27. Esc B. Planta 1 Pta 5
28054 (Madrid - SPAIN)
e-mail: gm2@gm2publicacionestecnicas.com ó consultas@convertronic.net

Suscríbete a nuestro boletín de noticias

Revista Española de electrónica. Impresa desde hace más de 25 años.

España - Madrid - Todos los derechos reservados Revista © Convertronic Electrónica Profesional Española.

Search