PICMG, un consorcio para el desarrollo de especificaciones abiertas de cálculo embebido, anuncia que la especificación COM-HPC ha entrado en revisión por sus miembros. La fase de revisión de los miembros se produce después de que el subcomité técnico aprueba la especificación y actúa como una revisión final por parte de todos los miembros del PICMG en buenas condiciones.

Llegar a este paso de aprobación es un hito para asegurar su ratificación a principios de 2021. La especificación base complementará una Especificación de Interfaz de Plataforma de Gestión, COM-HPC EEEP, y la Guía de Diseño de la Placa Base.
 
En conjunto con el ciclo de revisión, PICMG ha publicado una especificación preliminar. La especificación abreviada está disponible para su descarga y distribución pública.
 
COM-HPC es el estándar PICMG que se publicará próximamente para los módulos COM (Computer-on-Modules) de alto rendimiento. COM-HPC define cinco tamaños de módulos para ofrecer un rendimiento de servidor edge para centros de datos pequeños y robustos. La nueva especificación complementará a COM Express, que seguirá desempeñando un papel crucial en el mercado de los módulos COM durante muchos años.
 
PICMG desarrolló esta especificación para abordar los requisitos emergentes en el mercado de los sistemas embebidos y edge. Tendencias, incluyendo el crecimiento sustancial de datos y los requerimientos de procesamiento de banda ancha y 5G, así como la analítica edge incluyendo la IA y las aplicaciones de percepción situacional. Los dispositivos, sensores y actuadores de IoT producen enormes cantidades de datos que requieren un pre-procesamiento edge para mejorar la eficiencia del proceso de datos y, de extremo a extremo, la seguridad. Los vehículos autónomos, las fábricas inteligentes, la venta al por menor inteligente, la robótica sanitaria son algunas de las muchas aplicaciones que se beneficiarán del aumento masivo de los módulos procesadores de servidor edge y de procesadores para cliente edge o COM que están disponibles en módulos estándar y que los estándares actuales no pueden cumplir.
 
"El grupo de trabajo de 26 empresas líderes en la industria ha hecho un excelente trabajo, afirma Christian Eder, Presidente del Comité Técnico de COM-HPC. Mando un enorme agradecimiento al equipo por el desarrollo colectivo de esta especificación durante cinco años de inversión de tiempo y recursos. La importancia de la especificación COM-HPC es muy clara, así como nuestro compromiso con un ecosistema de mercado saludable. Ahora estamos bien preparados para abordar los requisitos actuales y futuros de múltiples industrias". 
 
Para obtener más información sobre la especificación COM-HPC y acceder a su documento de presentación preliminar, pinche aquí 
 
Características técnicas:
- Dos conectores de montaje BGA de 400 pines de alto rendimiento
- Interfaz de gestión del sistema
- No está limitado a procesadores x86
- Prevé el uso de procesadores RISC, FPGAs y GPGPUs 
- Módulos cliente COM-HPC
◦ Hasta 48 + 1 canales PCI Express Gen4/5
◦ Hasta 4x USB4
◦ Hasta 4 interfaces de video
◦ Hasta 2x 25 Gb de interfaces Ethernet
◦ Tamaño de los módulos:
▪ Tamaño A: 95 x 120 mm
▪ Tamaño B: 120 x 120 mm
▪ Tamaño C: 160 x 120 mm 
- Módulos servidor COM-HPC 
◦ Hasta 64 + 1 canales PCI Express Gen4/5
◦ Hasta 2x USB4
◦ Hasta 4 interfaces gráficos / sin cabezal
◦ Hasta 8x 25 Gb de interfaces Ethernet
◦ Tamaño de los módulos:
▪ Tamaño D: 160 x 160 mm
▪ Tamaño E: 200 x 160 mm
 
Los miembros del comité del PICMG COM-HPC incluyen: Universidad de Bielefeld, ADLINK, Advantech, Amphenol, AMI, congatec, Elma Electronic, ept, Fastwel, GE Automation, HEITEC, ICC Intelligent Platforms, Intel, Kontron, MEN, MSC Technologies, N.A.T., nVent, Samtec, SECO, Supermicro, TE Connectivity, Trenz Electronic y VersaLogic. ADLINK, congatec y Kontron son los patrocinadores del comité. Christian Eder, director de marketing de congatec, es el presidente del comité COM-HPC. Anteriormente fue editor d borrador del actual estándar COM Express. Stefan Milnor de Kontron y Dylan Lang de Samtec apoyan a Christian Eder en sus respectivas funciones como editor y secretario del comité COM-HPC de PICMG.