PICMG anuncia la especificación COM-HPC ha sido aprobada y ratificada, y ya está disponible para su descarga y distribución pública. "Veintiséis empresas líderes del sector han trabajado juntas de forma diligente y cohesionada durante cinco años", afirma Christian Eder, presidente del grupo de trabajo COM-HPC.

"Le debo un gran agradecimiento al equipo por la dedicación y la excelencia que todos han aportado al esfuerzo. Es una prueba clara de la importancia de la especificación COM-HPC. Ahora estamos bien preparados para abordar los requisitos tecnológicos actuales y futuros".

COM-HPC define cinco tamaños de módulo para ofrecer un rendimiento de servidor edge para centros de datos pequeños y resistentes. La especificación aborda los requisitos emergentes del mercado de la informática embebida y edge. La especificación básica irá acompañada a finales de este año de una especificación de interfaz de gestión de plataformas, COM-HPC EEEP y una guía de diseño de placas base.

La organización PICMG está orgullosa de la colaboración entre los líderes de la industria que ha llevado a la finalización de la especificación base COM-HPC", afirma Jess Isquith, presidente de PICMG. "El nuevo estándar abierto permitirá realizar múltiples aplicaciones de IA e Industria 4.0, entre otras, al llevar el cálculo a nivel de servidor edge. La adopción de la especificación proporciona un estándar necesario para reducir el tiempo de comercialización y estabilizar los costes para cientos de proveedores de soluciones."

Es importante señalar que la especificación abarca dos clases de módulos.

El tipo de módulo cliente COM-HPC se dirige al uso en productos cliente embebido de gama alta que necesitan una o más pantallas, un conjunto completo de E/S de ancho de banda bajo, medio y extremadamente alto, CPUs potentes y un tamaño modesto. Los usos típicos son los equipos médicos, la instrumentación de alta gama, los equipos industriales, los equipos de juegos de casino, los PC de campo reforzados, los sistemas de transporte y defensa y muchos otros.

El tipo de servidor COM-HPC se utiliza en servidores embebidos de gama alta sin pantalla que requieren una capacidad de CPU intensiva, gran capacidad de memoria y gran cantidad de E/S de gran ancho de banda, incluyendo múltiples Ethernet de 10 Gbps o 25 Gbps, y hasta 65 carriles PCIe, a velocidades de hasta PCIe Gen 5. Los usos típicos son en equipos de servidores embebidos reforzados para su uso en entornos de campo y aplicaciones como vehículos autónomos, estaciones base de torres de telefonía, equipos de campo geofísicos, equipos médicos, sistemas de defensa y mucho más. Tanto los módulos de cliente como los de servidor disponen de una interfaz de gestión de plataforma dedicada que es la primera de un estándar COM que incluye la administración remota.

Esta nueva especificación no sustituye a COM Express, que seguirá desempeñando un papel crucial en el mercado COM durante muchos años.

Los documentos de la especificación están disponibles para su descarga en el sitio web de PICMG, picmg.org/open standards/com-hpc/. También está disponible un documento de vista previa y recursos adicionales para saber más sobre la especificación.

Características técnicas:
Dos conectores de alto rendimiento con montaje BGA de 400 patillas
Interfaz de gestión de plataformas
No se limita a los procesadores x86
Permite el uso de procesadores x86 y RISC, FPGAs y GPGPUs
Módulos cliente COM-HPC
Hasta 48 + 1 carriles PCI Express Gen4/5
Hasta 4x USB4
Hasta 4 interfaces de vídeo
Hasta 2 interfaces Ethernet de 25 Gb
Tamaños de los módulos:
Tamaño A: 95 x 120 mm
Tamaño B: 120 x 120 mm
Tamaño C: 160 x 120 mm
Módulos de servidor COM-HPC
Hasta 64 + 1 carriles PCI Express Gen4/5
Hasta 2 USB4
Hasta 4 interfaces gráficas / headless
Hasta 8 interfaces Ethernet de 25 Gb
Tamaños de los módulos:
Tamaño D: 160 x 160 mm
Tamaño E: 200 x 160 mm

Los miembros del comité PICMG COM-HPC son: Universidad de Bielefeld, Acromag, ADLINK, Advantech, Amphenol, AMI, Avnet Integrated (MSC Technologies), Comtel, Duagon (MEN Mikro Elektronik), congatec, Elma Electronic, ept, Eurotech, Fastwel, GE Automation, HEITEC, ICC Intelligent Platforms, Intel, Kontron, N.A.T., nVent, Samtec, SECO, Supermicro, TE Connectivity, Trenz Electronic y VersaLogic. ADLINK, congatec y Kontron son los patrocinadores del comité. Christian Eder, director de marketing de congatec, es el presidente del comité COM-HPC. Anteriormente fue redactor del borrador del actual estándar COM Express. Stefan Milnor, de Kontron, y Dylan Lang, de Samtec, apoyan a Christian Eder en sus respectivas funciones de editor y secretario del comité PICMG COM-HPC.

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