Bond-Ply® 800 tiene la conductividad térmica más elevada dentro de la gama Bond-Ply, con 0,8W/m-K, y es ideal para instalar dispersores o disipadores de calor en montajes como módulos de iluminación LED, controladores de motores, convertidores de potencia o procesadores de alto rendimiento. Esta cinta de doble cara tiene un soporte de fibra de vidrio y es resistente, de manejo sencillo y rápido para su uso en un entorno de producción. El adhesivo acrílico asegura una elevada fuerza de adhesión, y con una impedancia térmica de 0,60°C-in2/W (a 50 psi) la Bond-Ply 800 proporciona una capacidad eficiente de transferencia de calor así como excelentes niveles de comodidad y fiabilidad.
La cinta se suministra en láminas, rollos o troquelada, y reduce significativamente los costes laborales y materiales además de ayudar a elevar el ritmo de producción ya que elimina el tiempo necesario para instalar fijaciones mecánica o de aplicar curado a alta temperatura. Hay dos grosores estándar disponibles que permiten escoger entre 0,127mm o 0,203mm que ofrecen un bajo coeficiente de dilatación, alta resistencia a la tensión y una tensión de ruptura dieléctrica de 4000V o 6000V, respectivamente, asegurando así un robusto aislamiento eléctrico.
Sustrato Cerámico de Cobre de Adhesión Directa curamik® Endurance
El grupo de Soluciones Electrónicas Avanzadas (AES) de Rogers Corporation presenta los sustratos curamik Endurance, que son sustratos cerámicos de cobre de adhesión directa con propiedades mejoradas. Los sustratos curamik® Endurance proporcionan un rendimiento de fiabilidad mejorado en comparación con las...
