Este líquido bi-componente posee características de fluidización por cizalla para una óptima dosificación, y presenta una excelente capacidad de impregnación y moldeo para minimizar los esfuerzos a los que se ven sometidos los componentes durante el montaje. Ideal para rellenar únicos y complejos huecos de aire, GapFiller 4000 permanece en su sitio después de ser dosificado y mantiene su forma en la superficie objetivo. Presenta un bajo nivel de adherencia y está dirigido a aplicaciones en las que no se exija una fuerte unión estructural. El tiempo de curado es de 24 horas a temperatura ambiente o 30 minutos a 100ºC.
El GapFiller 4000 amplía la familia GapFiller de Bergquist, formada por materiales de dosificación líquida, la cual afroece ahora ocho fórmulas con un rango de conductividad térmica de 1.0 W/mK a 4.0 W/mK. Entre estos materiales bi-componentes se incluyen fórmulas silicone-free para aplicaciones sensibles a la silicona y versiones con baja desgasificación para usos donde efectos como el empañamiento de lentes pueda ser preocupante. También hay materiales mono-componentes disponibles.
A diferencia de materiales tipo gel pre-formado, estos materiales de dosificación líquida ofrecen infinitas opciones de grosor y eliminan la necesidad espesores específicos de las láminas térmicas así como troqueles de piezas individuales para aplicaciones concretas.
Sustrato Cerámico de Cobre de Adhesión Directa curamik® Endurance
El grupo de Soluciones Electrónicas Avanzadas (AES) de Rogers Corporation presenta los sustratos curamik Endurance, que son sustratos cerámicos de cobre de adhesión directa con propiedades mejoradas. Los sustratos curamik® Endurance proporcionan un rendimiento de fiabilidad mejorado en comparación con las...
