Al tratarse de un material bi-componente líquido y dosificable, Gap Filler 1500LV se mantiene estable a altas temperaturas, reduciendo significativamente la fracción de “outgassing” y por lo tanto evitando el empañamiento, mientras que proporciona un bajo módulo de elasticidad típico de los materiales de silicona. Con una conductividad térmica de 1,8W/mK, se garantiza una gestión térmica eficiente para aplicaciones con distintos niveles de potencia.
Además, se caracteriza por un tiempo de manejo más prolongado, hasta dos horas a 25ºC, una vez mezclados los dos componentes del Gap Filler 1500LV, y un tiempo de curado de 8 horas a temperatura ambiente ó 10 minutos a 100ºC.
Como otros componentes de la familia de Bergquist: Gap Filler, el Gap Filler 1500LV posee un buen adelgazamiento al estar sometido a fuerza de cizalla para una óptima dosificación, una excelente capacidad de impregnación y permanece en su sitio conservando la forma en la superficie objetivo. Esto permite flexibilidad en la orientación del componente durante el montaje. Su óptima adaptabilidad reduce al mínimo el esfuerzo mecánico transmitido sobre los componentes y permite rellenar cualquier tipo de cavidades o intersticio para eliminar huecos con aire. El Gap Filler 1500LV tiene un bajo nivel de adherencia, el cual permite su uso en aplicaciones donde no sea necesaria una elevada fuerza de unión.
Sustrato Cerámico de Cobre de Adhesión Directa curamik® Endurance
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