Microsemi Corporation  ha anunciado que las FPGA de señal mixta Fusion ahora están disponibles con una protección total para temperaturas de -55°C a +100°C.

Este avance permite que la compañía ofrezca las ventajas exclusivas de la integración de señal mixta de Fusion a los sectores militar, aviónica y defensa, en los cuales se necesita un funcionamiento muy fiable a temperaturas extremas. Los diseñadores pueden aprovechar la reprogramabilidad inherente, alta fiabilidad y no volatilidad de los dispositivos Fusion, que ofrecen como ventaja añadida si inmunidad a errores de firmware. Además, al ofrecer integración analógica y digital en un solo chip, las FPGA de señal mixta Fusion reducen notablemente el espacio ocupado en la placa.

Las FPGA Fusion, que han sido comprobadas para todo el rango de temperaturas entre -55°C y +100°C,  se suministran con densidades de 600K y 1,5M puertas equivalentes de sistema y hasta 223 E/S de usuario. Funciones como la conexión secuencial a la alimentación y su monitorización, así como la supervisión y monitorización de tensión, temperatura y corriente ahora se pueden realizar de forma sencilla a temperaturas extremas. Las FPGA de señal mixta para un rango ampliado de temperaturas son una solución ideal para aplicaciones de alta fiabilidad como sistemas de armamento y sistemas de ala inferior (“down wing”) en aviones que deban trabajar en entornos extremos.

“Para aplicaciones como las aplicaciones industriales y militares expuestas a entornos adversos es fundamental utilizar componentes de alta fiabilidad”, declaró Ken O’Neill, director de marketing de productos de alta fiabilidad de Microsemi. “Gracias a nuestro historial como proveedores de dispositivos altamente fiables y a nuestras pruebas a estas temperaturas extremas seguimos ofreciendo un importante valor añadido en nuestra oferta exclusiva, que se dirige especialmente al mercado militar y aeroespacial”.

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