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Maxim Integrated Products, Inc. anuncia que su transceptor doble IO-Link® MAX14827A ha sido adoptado por Omron Corporation.
El dispositivo de alto rendimiento de Maxim, que utiliza sensores IO-Link para reducir el mantenimiento y aumentar el tiempo de actividad, proporciona diagnósticos y supervisión continuos en los sitios de producción de los clientes de Omron. Disipa más del 50% de menos calor que otras soluciones y es la solución más pequeña disponible.
IO-Link, una tecnología normalizada de IO que se ha adoptado rápidamente en Europa, sigue ahora la misma curva de crecimiento en el mercado de Japón. Recientemente ha atraido la atención como una tecnología para realizar aplicaciones de fábrica inteligentes mediante la conexión sin fisuras de las instalaciones con varios sensores de la planta, a través de las comunicaciones digitales. Maxim ha desarrollado una variedad de productos utilizando la tecnología IO-Link, incluyendo productos como el transceptor MAX14827A IO-Link de doble canal en las nuevas aplicaciones de Industria 4.0.
Omron amplía su serie de sensores IO-Link principalmente en sensores fotoeléctricos y de proximidad. Equipados con una función individual de confirmación de identificación y una capacidad única para detectar anormalidades y monitorizar situaciones, los sensores IO-Link de Omron ofrecen soluciones que acortan el tiempo de inactividad, reducen la frecuencia de fallos repentinos y aumentan la eficiencia en el cambio de arreglos. Esto permite instalaciones de producción más inteligentes mediante la recopilación de datos críticos para operaciones estables de la instalación, con PLC y otros controladores superiores, a través de EtherCAT a través de una unidad maestra.
Descripción general de IO-Link
IO-Link es la primera tecnología IO estandarizada en todo el mundo (IEC 61131-9) para la comunicación con sensores y actuadores. La potente comunicación punto a punto se basa en la conexión del actuador y el sensor de 3 hilos establecidos desde hace mucho tiempo utilizando los cables existentes.
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