La fabricación inteligente está aumentando la eficiencia de la automatización a medida que las redes digitales conectan un creciente número de máquinas, equipos en la línea de producción y robótica. Las redes OT (Operation Technology) e IT (Information Technology) que son fundamentales para IIoT (Industrial Internet of Things, es decir, Internet de las Cosas Industrial) se basan en Ethernet para su interoperabilidad, así como para incrementar la velocidad de transmisión de los datos y garantizar la seguridad.
Renesas Electronics Corporation ha añadido hoy una nueva serie a su popular sistema en chip (SoC) R-Car con el R-Car Gen3e. Con seis nuevos miembros, la nueva serie de SoCs R-Car Gen3e ofrece una línea escalable para aplicaciones de automoción de gama básica y media que requieren una renderización de gráficos de alta calidad, como los controladores de dominio de habitáculo integrados, el infoentretenimiento en el vehículo (IVI), el cuadro de instrumentos digital, los sistemas de monitorización del conductor y la luz de matriz LED.
Toshiba Electronics Europe GmbH ha presentado un nuevo optoacoplador de salida fotovoltaica (“acoplador fotovoltaico”) en un fino encapsulado SO6L que solo mide 3,84mm × 10mm × 2,1mm y está indicado para controlar las puertas de los MOSFET de potencia de alta tensión utilizados para funcionar como relés de estado sólido con aislamiento galvánico.
ROHM ha desarrollado IGBT híbridos con diodo de barrera Schottky de SiC integrado de 650 V, la serie RGWxx65C (RGW60TS65CHR, RGW80TS65CHR y RGW00TS65CHR). Los dispositivos cuentan con calificación según la norma de fiabilidad para automoción AEC-Q101. Son la opción ideal para aplicaciones de automoción e industriales que manejan grandes potencias, como los acondicionadores de energía fotovoltaica, los cargadores de a bordo y los convertidores CC/CC utilizados en vehículos eléctricos y electrificados (xEV).
Tras la rápida expansión experimentada por las opciones de productos de SiC, el siguiente reto de la industria es simplificar el proceso de diseño a los usuarios finales. Los desarrolladores de sistemas de potencia necesitan soluciones integrales que aborden no solo los elementos típicos de diseño de forma individual, sino que también reconozcan la importancia de sus interacciones. Dicho de otra manera, los suministradores de SiC no solo deben demostrar el rendimiento y la robustez de su tecnología de MOSFET de SiC, sino que además deben ayudar a superar los retos del diseño, ofreciendo para ello un encapsulado de potencia de baja inductancia y unos drivers de puertas más sofisticados con el fin de cumplir, proteger y ajustar con precisión los parámetros del sistema. Hay que prestar especial atención a estos tres elementos clave para simplificar la evaluación y el diseño a quienes tratan de aprovechar las revolucionarias mejoras a nivel de sistema que posibilita el SiC.
El Wireless Power Consortium (WPC) ha anunciado recientemente la especificación Qi 1.3, que requiere autenticación para mejorar la seguridad al transmitir hasta 15W de potencia entre un transmisor y un receptor.
Melexis ha presentado una herramienta de simulación online gratuita para la evaluación de sensores magnéticos y el diseño de módulos. La herramienta online ofrece a los equipos de ingeniería de los clientes la posibilidad de diseñar y simular sus propios imanes basados en los sensores Triaxis® 2D/3D de Melexis. Utilizando la aplicación de simulación, los ingenieros pueden diseñar rápidamente un módulo de sensor magnético personalizado según sus propias especificaciones.
Los circuitos integrados de convertidor CC/CC reductor de ROHM con MOSFET incorporado —BD9G500EFJ-LA y BD9F500QUZ— soportan altas tensiones y corrientes en equipos de automatización de fábricas como PLC/inversores y estaciones base 5G que manejan alta potencia.
Maxim Integrated Products, Inc ha presentado hoy la siguiente generación de su sensor óptico dinámico basado en infrarrojos, capaz de detectar una gama más amplia de gestos a distancias mayores.
Los desarrolladores de constelaciones de pequeños satélites y otros sistemas utilizados en nuevas misiones espaciales deben proporcionar una fiabilidad elevada y protección frente a la radiación, así como cumplir unos exigentes requisitos y en cuanto a coste y planificación. Microchip Technology Inc les propone ahora una ruta de producción más rápida y económica a través de la primera FPGA tolerante a la radiación (Radiation Tolerant, RT) que ofrece el bajo coste de un encapsulado de plástico con homologación JEDEC,
Melexis ha presentado la nueva generación de sensores de corriente para aplicaciones de conversión de energía en el sector del automóvil. Las ventajas que ofrecen incluyen una mayor resolución, un funcionamiento opcional a 3,3V o 5V y un circuito integrado de detección de sobrecorriente.
El diseño de microcontroladores ahora es más fácil que nunca con el nuevo ecosistema de herramientas en la nube MPLAB de Microchip Technology, ya disponible para dispositivos PIC y AVR. Esta plataforma gratuita y completa en la nube integra de forma sencilla la búsqueda y el descubrimiento de códigos de ejemplo, la configuración gráfica de proyectos y la depuración de código en un entorno colaborativo. Este entorno agiliza el desarrollo de soluciones a nivel empresarial y simplifica el diseño de software a usuarios con diferentes grados de aptitud a través de una interfaz intuitiva basada en navegador y conectividad con la nube.
Silanna Semiconductor ha anunciado que sus circuitos integrados (CIs) del sistema de disparo láser FirePower™ para aplicaciones LiDAR y telémetros más pequeños y eficientes ya están disponibles en volúmenes de producción.
Estos dispositivos han sido desarrollados para reducir significativamente el consumo de...
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Nexperia ha anunciado la incorporación de dos diodos Schottky de carburo de silicio (SiC) de 1200 V y 20 A a su cartera en continua expansión de componentes electrónicos de potencia. Los modelos PSC20120J y PSC20120L han sido diseñados para satisfacer la demanda de rectificadores con pérdidas de...
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La demanda de dispositivos de potencia aumenta constantemente, impulsada por el empuje procedente de sectores con grandes innovaciones como la movilidad eléctrica, las energías renovables y los centros de datos. Las aplicaciones de potencia actuales tienen requisitos cada vez más estrictos,...
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