Harwin ha presentados cubiertas traseras de tipo horizontal para sus series Gecko-Screw-Lok (Gecko-SL) de conectores ligeros y alta fiabilidad 
(Hi-Rel). Estas cubiertas traseras aseguran una conexión totalmente blindada frente a EMI/RFI para conexiones horizontales entre placa y cable con un paso de 1,25mm. Antes el blindaje de Gecko ante EMI/RFI solo estaba disponible en orientaciones verticales de placa a cable.

Este nuevo desarrollo será muy valioso para las aplicaciones que requieran protección frente a EMI/RFI pero que dispongan de muy poco espacio para los conectores y el cableado. Entre estas aplicaciones se encuentran satélites y CubeSats, vehículos aéreos no tripulados, robótica, equipos médicos y sistemas industriales de alta densidad.
 
Existen dos versiones disponibles de estas cubiertas traseras de tipo horizontal. La primera de ellas incorpora lengüetas para montaje en el panel, mientras que la segunda no las incluye. Estas cubiertas traseras son compatibles con los conectores Gecko-SL horizontales para inserción en la placa (con sujeción de género estándar) y los conectores Gecko-MT de tipo mixto (capaces de transportar potencia y datos).
 
Estas cubiertas traseras montadas en la parte superior están fijadas de manera independiente en lugar de ir unidas directamente al conector. Gracias a ello se pueden incorporar en la fase de fabricación, así como durante las etapas de concepto de diseño inicial. Resisten los mismos niveles extremos de vibraciones, choques y temperaturas que el resto de la gama Gecko, por lo que son ideales para entornos muy exigentes.
 
“Ahora estamos en condiciones de ofrecer cubiertas traseras metálicas en configuraciones de Gecko de interconexión vertical y horizontal. Esto será muy beneficioso para los diseños de ingeniería con grandes limitaciones de espacio”, según Ryan Smart, Jefe de Gestión de Productos en Harwin. “Nos comprometemos a cubrir las necesidades de blindaje de nuestros clientes en los sectores de aviación, espacio, industria y defensa, en especial cuando se utilizan placas de circuito impreso de alta densidad o carcasas de pequeño tamaño”.

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